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公开(公告)号：CN103370165B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201280001717.7
申请日：2012-02-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高田浩子
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0876 , B23K31/12
Abstract: 激光加工方法包含试加工工序，在该试加工工序中，将作为激光加工对象的加工材料载置在加工台上，在用于从加工材料切出产品的正式加工之前，对加工材料实施试加工，试加工工序包含：切出工序，在该工序中，从在加工材料上设定的试加工区域，通过激光加工切出具有预先设定的形状的试加工用切片；检测工序，在该工序中，通过将经过切出工序后的加工材料作为对象，确认有无试加工用切片，从而检测试加工用切片是否残留在加工材料上；以及判定工序，在该工序中，对应于检测工序的检测结果，判定是否许可转换为正式加工。
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公开(公告)号：CN101687279B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200880023252.9
申请日：2008-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高田浩子
CPC classification number: B23K37/0461 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、加工控制装置以及加工装置，该激光加工装置在由多个部位的支撑点支撑被加工物的工件支撑台上载置被加工物，并且一边使加工头相对于被加工物在水平方向上移动，一边利用加工头对工件支撑台上的被加工物进行激光加工，具有：倾斜判定部(15)，其基于在对被加工物进行了激光加工的情况下从被加工物分离的预定的制品基片与支撑点之间的位置关系，对制品基片是否在高度方向上发生倾斜而向与激光加工前的被加工物相比位于上侧的加工头侧突出进行判定；以及驱动控制部(17)，其基于倾斜判定部(15)的判定结果，控制在完成制品基片的激光加工后使加工头移动至下一个制品基片的加工位置时的加工头相对于被加工物的高度。
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公开(公告)号：CN101687279A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880023252.9
申请日：2008-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高田浩子
CPC classification number: B23K37/0461 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、加工控制装置以及加工装置，该激光加工装置在由多个部位的支撑点支撑被加工物的工件支撑台上载置被加工物，并且一边使加工头相对于被加工物在水平方向上移动，一边利用加工头对工件支撑台上的被加工物进行激光加工，具有：倾斜判定部(15)，其基于在对被加工物进行了激光加工的情况下从被加工物分离的预定的制品基片与支撑点之间的位置关系，对制品基片是否在高度方向上发生倾斜而向与激光加工前的被加工物相比位于上侧的加工头侧突出进行判定；以及驱动控制部(17)，其基于倾斜判定部(15)的判定结果，控制在完成制品基片的激光加工后使加工头移动至下一个制品基片的加工位置时的加工头相对于被加工物的高度。
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公开(公告)号：CN107848072B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201680002218.8
申请日：2016-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/08 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/38 , B23K26/60 , B23K37/0235 , B23K37/04 , B23K37/0408 , B23K37/0461
Abstract: 激光加工机将加工对象物(W)切断为多个零件(PT)和剩余材料(BM)。激光加工机具有：加工对象物支撑部(10)，其具有多个支撑部(11)，该多个支撑部(11)隔开间隔而配置、并且对加工对象物(W)进行支撑；以及加工头，其对加工对象物(W)照射激光。激光加工机具有：相对移动部，其使加工头和加工对象物支撑部(10)相对地移动；以及控制装置，其对相对移动部和加工头进行控制，将加工对象物(W)切断。控制装置在切断加工对象物(W)时，形成将在切断后从支撑部(11)之上脱落的零件(PT)和在切断后输送吸附单元不能吸附的零件(PT)这两者与作为剩余材料(BM)的一部分的部分剩余材料(PBM)连结的接合部(J)，对部分剩余材料(PBM)和零件(PT)从支撑部(11)之上的脱落进行限制、并且使得能够由输送吸附单元吸附。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106794552B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480081568.9
申请日：2014-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高田浩子
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/03 , B23K26/048 , B23K26/0884 , B23K26/0892 , B23K26/38 , B23K2101/18 , G05B19/29 , G05B19/406 , G05B19/416 , G05B2219/36199 , G05B2219/50049
Abstract: 激光加工机(100)具有高度控制部(17),该高度控制部(17)进行如下接近动作,即,在喷嘴(28)和工件(12)之间的距离大于或等于比第1距离大的第2距离的情况下,以接近速度将加工头(7)向工件(12)靠近,如果喷嘴(28)和工件(12)之间的距离变得小于或等于第2距离,则基于增益而使每1个控制周期的加工头(7)的移动量变得比以接近速度进行移动时小,将加工头(7)向工件(12)靠近至喷嘴(28)和工件(12)之间的距离成为第1距离为止,在工件(12)的非周缘部处进行接近动作的情况下,高度控制部(17)使用第1接近速度及第1增益,在工件(12)的周缘部处进行接近动作的情况下,高度控制部(17)使用比第1接近速度小的第2接近速度以及比第1增益小的第2增益,从而防止在工件(12)的周缘部进行接近动作时喷嘴(28)与工件(12)的碰撞,并且将在工件(12)的非周缘部处进行接近动作的情况下所需的时间,变得比在工件(12)的周缘部处进行接近动作的情况下所需的时间短。
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公开(公告)号：CN102712060A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006969.4
申请日：2011-02-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高田浩子
IPC: B23K26/00 , G05B19/404
CPC classification number: B23K26/08 , G05B2219/31352 , G05B2219/45041
Abstract: 一种对激光加工机（1）进行控制的控制装置，其具有：作为数据存储单元的HDD（11），其存储形状数据和激光加工机（1）的加工条件的数据，其中，该形状数据是与由激光加工机（1）实施激光加工后的加工部分的形状相关的数据；以及作为加工条件调整单元的CPU（10），其参照存储在数据存储单元中的形状数据及加工条件的数据，执行加工条件的调整，在数据存储单元中，将在判断为实施了激光加工后的工件为不合格品的情况下针对该工件取得的形状数据、和与为不合格品的判断对应而通过加工条件调整单元调整后的加工条件的数据相关联地进行累积存储。
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公开(公告)号：CN107848072A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680002218.8
申请日：2016-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/08 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/38 , B23K26/60 , B23K37/0235 , B23K37/04 , B23K37/0408 , B23K37/0461
Abstract: 激光加工机将加工对象物(W)切断为多个零件(PT)和剩余材料(BM)。激光加工机具有：加工对象物支撑部(10)，其具有多个支撑部(11)，该多个支撑部(11)隔开间隔而配置、并且对加工对象物(W)进行支撑；以及加工头，其对加工对象物(W)照射激光。激光加工机具有：相对移动部，其使加工头和加工对象物支撑部(10)相对地移动；以及控制装置，其对相对移动部和加工头进行控制，将加工对象物(W)切断。控制装置在切断加工对象物(W)时，形成将在切断后从支撑部(11)之上脱落的零件(PT)和在切断后输送吸附单元不能吸附的零件(PT)这两者与作为剩余材料(BM)的一部分的部分剩余材料(PBM)连结的接合部(J)，并且对部分剩余材料(PBM)和零件(PT)从支撑部(11)之上的脱落进行限制、并且使得能够由输送吸附单元吸附。
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公开(公告)号：CN106794552A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201480081568.9
申请日：2014-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高田浩子
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/03 , B23K26/048 , B23K26/0884 , B23K26/0892 , B23K26/38 , B23K2101/18 , G05B19/29 , G05B19/406 , G05B19/416 , G05B2219/36199 , G05B2219/50049
Abstract: 激光加工机(100)具有高度控制部(17)，该高度控制部(17)进行如下接近动作，即，在喷嘴(28)和工件(12)之间的距离大于或等于比第1距离大的第2距离的情况下，以接近速度将加工头(7)向工件(12)靠近，如果喷嘴(28)和工件(12)之间的距离变得小于或等于第2距离，则基于增益而使每1个控制周期的加工头(7)的移动量变得比以接近速度进行移动时小，将加工头(7)向工件(12)靠近至喷嘴(28)和工件(12)之间的距离成为第1距离为止，在工件(12)的非周缘部处进行接近动作的情况下，高度控制部(17)使用第1接近速度及第1增益，在工件(12)的周缘部处进行接近动作的情况下，高度控制部(17)使用比第1接近速度小的第2接近速度以及比第1增益小的第2增益，从而防止在工件(12)的周缘部进行接近动作时喷嘴(28)与工件(12)的碰撞，并且将在工件(12)的非周缘部处进行接近动作的情况下所需的时间，变得比在工件(12)的周缘部处进行接近动作的情况下所需的时间短。
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公开(公告)号：CN103370165A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280001717.7
申请日：2012-02-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高田浩子
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0876 , B23K31/12
Abstract: 激光加工方法包含试加工工序，在该试加工工序中，将作为激光加工对象的加工材料载置在加工台上，在用于从加工材料切出产品的正式加工之前，对加工材料实施试加工，试加工工序包含：切出工序，在该工序中，从在加工材料上设定的试加工区域，通过激光加工切出具有预先设定的形状的试加工用切片；检测工序，在该工序中，通过将经过切出工序后的加工材料作为对象，确认有无试加工用切片，从而检测试加工用切片是否残留在加工材料上；以及判定工序，在该工序中，对应于检测工序的检测结果，判定是否许可转换为正式加工。
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