半导体器件的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1327482C

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN03147147.1

    申请日:2003-07-04

    CPC classification number: H01L21/32139 H01L21/0276

    Abstract: 本发明的课题是设计使构制图形时留下的光致抗蚀剂的形状为适当的多层膜结构。多层膜结构(20)具有依次层叠了多晶硅(10)、氧化硅膜(11)、抗反射膜(12)的结构,在抗反射膜(12)上设置了光致抗蚀剂(13)。首先,(i)设定氧化硅膜(11)的膜厚,使得抗反射膜(12)与光致抗蚀剂(13)的界面上的、从光致抗蚀剂(13)一侧看的反射系数的绝对值在第1值以下。接着,(ii)在由工序(i)设定的范围内,设定氧化硅膜(11)的膜厚,使得反射系数的相位的绝对值在第2值以上。

    半导体器件的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1494111A

    公开(公告)日:2004-05-05

    申请号:CN03147147.1

    申请日:2003-07-04

    CPC classification number: H01L21/32139 H01L21/0276

    Abstract: 本发明的课题是设计使构制图形时留下的光致抗蚀剂的形状为适当的多层膜结构。多层膜结构20具有依次层叠了多晶硅10、氧化硅膜11、抗反射膜12的结构,在抗反射膜12上设置了光致抗蚀剂13。首先,(i)设定氧化硅膜11的膜厚,使得抗反射膜12与光致抗蚀剂13的界面上的、从光致抗蚀剂13一侧看的反射系数的绝对值在第1值以下。接着,(ii)在由工序(i)设定的范围内,设定氧化硅膜11的膜厚,使得反射系数的相位的绝对值在第2值以上。

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