公开(公告)号：CN108886034B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201680083961.0

申请日：2016-03-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  坂本健 ,  舟桥和郎

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地将悬吊引线从模塑树脂以及引线框进行截断的树脂封装型电力半导体装置的制造方法。本发明涉及的树脂封装型电力半导体装置的制造方法具备以下工序：(a)将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备引线框的端子引线以及悬吊引线从模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；(b)在从模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对悬吊引线的从模塑树脂凸出的部分进行击打，从模塑树脂将悬吊引线截断；以及(c)在从模塑树脂的另一个主面侧朝向一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对悬吊引线的凸出的部分进行击打，从引线框将悬吊引线截断。

公开(公告)号：CN118398572A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410081339.2

申请日：2024-01-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 舟桥和郎

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 提供能够防止绝缘片的断裂、剥离的半导体装置。半导体装置具有：多个引线框(1)；多个半导体元件(2)，它们搭载于多个引线框(1)；散热器(6)，其配置于多个引线框(1)之下；以及绝缘片(5)，其夹置于多个引线框(1)与散热器(6)之间。绝缘片(5)及散热器(6)被分割为大于或等于2个，多个半导体元件(2)全部配置于在俯视观察时与绝缘片(5)及散热器(6)重叠的位置。

公开(公告)号：CN108886034A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201680083961.0

申请日：2016-03-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  坂本健 ,  舟桥和郎

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地将悬吊引线从模塑树脂以及引线框进行截断的树脂封装型电力半导体装置的制造方法。本发明涉及的树脂封装型电力半导体装置的制造方法具备以下工序：(a)将半导体元件和与该半导体元件电连接的引线框通过模塑树脂进行封装，准备引线框的端子引线以及悬吊引线从模塑树脂的侧面凸出至外部的封装体；(b)在从模塑树脂的一个主面侧朝向与该一个主面相对的另一个主面侧的第1方向上，通过第1冲头对悬吊引线的从模塑树脂凸出的部分进行击打，从模塑树脂将悬吊引线截断；以及(c)在从模塑树脂的另一个主面侧朝向一个主面侧的第2方向上，通过第2冲头对悬吊引线的凸出的部分进行击打，从引线框将悬吊引线截断。

公开(公告)号：CN100393183C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN99809889.2

申请日：1999-06-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小林孝 ,  冈诚次 ,  舟桥和郎 ,  鹤濑英纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/107

Abstract: 通过与导电孔(6)不导通地将导热系数好的石墨片插入电路形成基板中，防止发热元件及基板温度的上升。为了达到该目的，本发明的电路形成基板制造方法首先有形成使树脂(2)紧密接触石墨片(1)的散热片(7)的散热片形成工序。其次，有在该散热片(7)上形成片孔(3)的片孔形成工序，还有将绝缘材料热压接在开出了片孔(3)的散热片(7)上以形成心子(10)的绝缘材料紧密接触工序。经过这些工序，能将石墨片(1)与导电孔(6)不导通地进入电路形成基板中。

公开(公告)号：CN1314071A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN99809889.2

申请日：1999-06-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小林孝 ,  冈诚次 ,  舟桥和郎 ,  鹤濑英纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/107

Abstract: 通过与导电孔6不导通地将导热系数好的石墨片插入电路形成基板中,防止发热元件及基板温度的上升。为了达到该目的,本发明的电路形成基板制造方法首先有形成使树脂2紧密接触石墨片1的散热片7的散热片形成工序。其次,有在该散热片7上形成片孔3的片孔形成工序,还有将绝缘材料热压接在开出了片孔3的散热片7上以形成心子10的绝缘材料紧密接触工序。经过这些工序,能将石墨片1与导电孔6不导通地进入电路形成基板中。