公开(公告)号：CN118451377B

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202280086467.5

申请日：2022-06-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 矶田洋平 ,  村田嘉一 ,  丰永匡利

IPC: G05B19/05 ,  H05K7/14

Abstract: 提供能够使防水性或防尘性持久的可编程逻辑控制器。基座单元(1)具有基板(10)、收容基板(10)的基座壳体(12)、保持多个模块单元中的一个即连接单元(2a)的保持部(14)。连接单元(2a)具有模块侧连接器(20)、与保持部(14)可自由拆装地卡合的卡合部(21)以及具有与基座壳体(12)嵌合的嵌合部的模块壳体(22)。并且，可编程逻辑控制器具有：弹性部件(31)，其向连接单元(2a)远离基座单元(1)的方向即第1方向施加力，将连接单元(2a)的卡合部按压于基座单元(1)的保持部(14)；以及密封材料(30)，其将基座壳体(12)与模块壳体(22)的嵌合部之间的间隙密封。

公开(公告)号：CN118805192A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380020981.3

申请日：2023-02-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 外池恵大 ,  矶田洋平 ,  藤田智哉 ,  鱼住诚二

IPC: G06Q50/04 ,  G06Q30/0282

Abstract: 满足包含加工精度的用户要求。特性确定部(104)基于当前设备结构信息、动作历史信息以及精度实绩信息，来确定对机床(200)的加工精度产生影响的特性即精度关联特性。用户要求取得部(105)取得与加工精度相关的用户要求。产品信息取得部(106)取得表示能够用于机床(200)的部件和能够用于机床(200)的控制程序中的至少一方的阵容的产品信息。设备结构决定部(107)基于当前设备结构信息、精度关联特性以及产品信息，决定建议设备结构，该建议设备结构是满足用户要求的设备结构，并且是在当前设备结构中变更了当前的部件结构和当前的控制程序中的至少一方后的设备结构。信息输出部(108)输出与建议设备结构相关的信息即建议设备关联信息。

公开(公告)号：CN118451377A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202280086467.5

申请日：2022-06-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 矶田洋平 ,  村田嘉一 ,  丰永匡利

IPC: G05B19/05 ,  H05K7/14

Abstract: 提供能够使防水性或防尘性持久的可编程逻辑控制器。基座单元(1)具有基板(10)、收容基板(10)的基座壳体(12)、保持多个模块单元中的一个即连接单元(2a)的保持部(14)。连接单元(2a)具有模块侧连接器(20)、与保持部(14)可自由拆装地卡合的卡合部(21)以及具有与基座壳体(12)嵌合的嵌合部的模块壳体(22)。并且，可编程逻辑控制器具有：弹性部件(31)，其向连接单元(2a)远离基座单元(1)的方向即第1方向施加力，将连接单元(2a)的卡合部按压于基座单元(1)的保持部(14)；以及密封材料(30)，其将基座壳体(12)与模块壳体(22)的嵌合部之间的间隙密封。

公开(公告)号：CN203934232U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201420088808.5

申请日：2014-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 矶田洋平 ,  樋村直人

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2049 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/433 ,  H01L23/4338 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20445 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种散热构造。具备接触在电子零件（3）或印刷基板（2）上的由热传导率较高的材料构成的第一导热体（61）、直接或间接接触在壳体（1）上的由热传导率较高的材料构成的第二导热体（62）、设在第一导热体（61）的与第二导热体（62）的对置面上的第一嵌合部（611）、和设在第二导热体（62）的与第一导热体（61）的对置面上的第二嵌合部（621），第一嵌合部（611）及第二嵌合部（621）在第一导热体（61）与第二导热体（62）的对置方向上具有间隙（63）而嵌合。