可编程逻辑控制器、控制单元及单元的寿命计算方法

    公开(公告)号:CN109526233A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201780026313.6

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 本发明是包含控制单元(3)和搭载了有寿命部件的电源单元(2)而构成的可编程逻辑控制器(100),电源单元(2)具有对表示电源单元(2)的剩余寿命的剩余寿命信息进行保存的剩余寿命存储部(21),控制单元(3)具有:负载电流计算部(31),其对可编程逻辑控制器(100)的负载电流进行计算;推定温度计算部(32),其基于负载电流和从用户取得的周围温度信息,对可编程逻辑控制器(100)运转过程中的有寿命部件的温度的推定值进行计算;以及剩余寿命计算部(33),其基于推定值和可编程逻辑控制器(100)的运转时间,对剩余寿命信息进行更新。

    可编程逻辑控制器及其基座单元、模块单元

    公开(公告)号:CN118451377B

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202280086467.5

    申请日:2022-06-16

    Abstract: 提供能够使防水性或防尘性持久的可编程逻辑控制器。基座单元(1)具有基板(10)、收容基板(10)的基座壳体(12)、保持多个模块单元中的一个即连接单元(2a)的保持部(14)。连接单元(2a)具有模块侧连接器(20)、与保持部(14)可自由拆装地卡合的卡合部(21)以及具有与基座壳体(12)嵌合的嵌合部的模块壳体(22)。并且,可编程逻辑控制器具有:弹性部件(31),其向连接单元(2a)远离基座单元(1)的方向即第1方向施加力,将连接单元(2a)的卡合部按压于基座单元(1)的保持部(14);以及密封材料(30),其将基座壳体(12)与模块壳体(22)的嵌合部之间的间隙密封。

    电路基板
    3.
    发明公开
    电路基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116848783A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202180088806.9

    申请日:2021-03-09

    Abstract: 在电路基板(700A)中,第1电容器(410)从配线图案(110)延伸至位于配线图案(110)的宽度方向的一个侧方的区域。第2电容器(420)从配线图案(110)延伸至位于配线图案(110)的宽度方向的另一个侧方的区域。通过安装半导体器件(300)而将电源端子(320)与配线图案(110)电连接,由半导体器件(300)、配线图案(110)、第1电容器(410)、第1层间连接部(510)、接地面(210)以及第3层间连接部(530)构成第1闭合电路。另外,由半导体器件(300)、配线图案(110)、第2电容器(420)、第2层间连接部(520)、接地面(210)以及第3层间连接部(530)构成第2闭合电路。

    可编程逻辑控制器及其基座单元、模块单元

    公开(公告)号:CN118451377A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202280086467.5

    申请日:2022-06-16

    Abstract: 提供能够使防水性或防尘性持久的可编程逻辑控制器。基座单元(1)具有基板(10)、收容基板(10)的基座壳体(12)、保持多个模块单元中的一个即连接单元(2a)的保持部(14)。连接单元(2a)具有模块侧连接器(20)、与保持部(14)可自由拆装地卡合的卡合部(21)以及具有与基座壳体(12)嵌合的嵌合部的模块壳体(22)。并且,可编程逻辑控制器具有:弹性部件(31),其向连接单元(2a)远离基座单元(1)的方向即第1方向施加力,将连接单元(2a)的卡合部按压于基座单元(1)的保持部(14);以及密封材料(30),其将基座壳体(12)与模块壳体(22)的嵌合部之间的间隙密封。

    电路基板
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116848783B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202180088806.9

    申请日:2021-03-09

    Abstract: 在电路基板(700A)中,第1电容器(410)从配线图案(110)延伸至位于配线图案(110)的宽度方向的一个侧方的区域。第2电容器(420)从配线图案(110)延伸至位于配线图案(110)的宽度方向的另一个侧方的区域。通过安装半导体器件(300)而将电源端子(320)与配线图案(110)电连接,由半导体器件(300)、配线图案(110)、第1电容器(410)、第1层间连接部(510)、接地面(210)以及第3层间连接部(530)构成第1闭合电路。另外,由半导体器件(300)、配线图案(110)、第2电容器(420)、第2层间连接部(520)、接地面(210)以及第3层间连接部(530)构成第2闭合电路。

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