公开(公告)号：CN101783335A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200910159615.8

申请日：2009-07-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 细见刚 ,  石田多华生 ,  相原育贵 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/482 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到能够容易制造且缩小芯片面积的半导体装置。半导体芯片(10)具有顶面和底面以及连接顶面与底面的侧面。半导体芯片(10)的顶面形成有电子电路(16)。在半导体芯片(10)的底面形成有底面电极(18a、18b)。在半导体芯片(10)的角部的侧面形成有侧面布线(20a、20b)。侧面布线(20a、20b)连接电子电路(16)与底面电极(18a、18b)。

公开(公告)号：CN101783335B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200910159615.8

申请日：2009-07-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 细见刚 ,  石田多华生 ,  相原育贵 ,  宫胁胜巳

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/482 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到能够容易制造且缩小芯片面积的半导体装置。半导体芯片(10)具有顶面和底面以及连接顶面与底面的侧面。半导体芯片(10)的顶面形成有电子电路(16)。在半导体芯片(10)的底面形成有底面电极(18a、18b)。在半导体芯片(10)的角部的侧面形成有侧面布线(20a、20b)。侧面布线(20a、20b)连接电子电路(16)与底面电极(18a、18b)。

公开(公告)号：CN117956965A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202180102236.4

申请日：2021-09-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 奥田聪志 ,  服部公春 ,  相原育贵 ,  长永隆志 ,  佐藤和也 ,  进泰彰 ,  长明健一郎

IPC: A61G12/00 ,  G08B21/02 ,  G08B25/00 ,  G08B25/04 ,  A61G7/00

Abstract: 在本公开的看护系统及看护方法中，热图像取得部(3)安装于在被护理人员(1)躺在床(2)上的情况下被护理人员(1)的头所在一侧的壁(4)或顶棚(5)，从斜上方对床(2)及其周围进行拍摄而取得热图像。基准设定部(12)设定热图像中的与床(2)的左端和右端对应的2条基准线(8、9)、和用于对被护理人员的起床进行判定的基准高度(10)。热源检测部(13)对热图像中的热源的块(11)进行检测。状态判定部(14)根据由基准线(8、9)和基准高度(10)包围起来的安全区域(15)与热源的块(11)的位置关系，来判定被护理人员(1)的状态。判定结果输出部(7)输出状态判定部(14)的判定结果。

公开(公告)号：CN118383026A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202180104951.1

申请日：2021-12-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 奥田聪志 ,  服部公春 ,  相原育贵 ,  长永隆志

IPC: H04N7/18

Abstract: 热图像取得部(2)拍摄阳台(1)来取得热图像。设定部(11)设定热图像中的与阳台(1)的外侧对应的屋外区域(15)和与阳台(1)的内部对应的阳台内区域(16)。热源检测部(9)在热图像中检测热源(14)。闯入判定部(12)当在热图像中具有阈值以上的像素数和温度的热源(14)的中心位置从屋外区域(15)向阳台内区域(16)移动时判定为“有闯入”。判定结果输出部(13)输出基于闯入判定部(12)的判定结果。由此，在监控有无向阳台的闯入的防犯系统中能够实施判定装置的小型化而减少耗电。

公开(公告)号：CN113474871B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201980092558.8

申请日：2019-03-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 相原育贵

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明构成为具备：导电性半导体基板(2)，形成有半导体电路；绝缘膜(3)，堆积于导电性半导体基板(2)的主面；以及接合焊盘(4)，具有固定于绝缘膜(3)的固定部(4s)、从固定部(4s)立起的侧壁部(4w)、以及与侧壁部(4w)相连并配置为相对于主面平行的电极部(4j)，电极部(4j)在与绝缘膜(3)之间形成空隙部(4g)，并且与侧壁部(4w)相连的部分处于夹住与接合线(5)接合的接合区域(R5)的中央部、和包围中央部中的至少任意一个位置关系。

公开(公告)号：CN113474871A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201980092558.8

申请日：2019-03-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 相原育贵

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明构成为具备：导电性半导体基板(2)，形成有半导体电路；绝缘膜(3)，堆积于导电性半导体基板(2)的主面；以及接合焊盘(4)，具有固定于绝缘膜(3)的固定部(4s)、从固定部(4s)立起的侧壁部(4w)、以及与侧壁部(4w)相连并配置为相对于主面平行的电极部(4j)，电极部(4j)在与绝缘膜(3)之间形成空隙部(4g)，并且与侧壁部(4w)相连的部分处于夹住与接合线(5)接合的接合区域(R5)的中央部、和包围中央部中的至少任意一个位置关系。