半导体元件的驱动电路以及半导体装置

    公开(公告)号:CN105393444B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201380078319.X

    申请日:2013-07-16

    Abstract: 初级侧电路将基准电位(GND)作为基准而生成与输入信号的上升沿同步的第1导通脉冲和与输入信号的下降沿同步的第1截止脉冲。电平移位电路将基准电位(VS)作为基准而生成使第1导通脉冲的电压电平进行移位而得到的第2导通脉冲和使第1截止脉冲的电压电平进行移位而得到的第2截止脉冲。次级侧电路将与第2导通脉冲同步地上升且与第2截止脉冲同步地下降的输出脉冲作为半导体元件的驱动信号而进行输出,在第2导通脉冲和第2截止脉冲双方为高电平时对输出进行保持。在基准电位(VS)的上升时,再次产生第1导通脉冲和第1截止脉冲中的、与第2基准电位的上升时的输入信号的状态相对应的脉冲,在第2基准电位的上升结束后,通过使第2导通脉冲或第2截止脉冲中的任意者成为高电平,从而再次对输入信号的状态进行传递。

    驱动电路、半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107710616A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201580081184.1

    申请日:2015-06-22

    Abstract: 具备:1个恒压电路,其生成第1电压和第2电压;第1、第2输出电路,其被输入该第1电压及该第2电压,被输入栅极驱动信号;第1端子,其与该第1输出电路的输出连接;以及第2端子,其与该第2输出电路的输出连接,该第1输出电路在该栅极驱动信号上升时对该第1端子施加该第1电压,之后提高该栅极驱动信号的电压而施加于该第1端子,在该栅极驱动信号下降时对该第1端子施加该第2电压,该第2输出电路在该栅极驱动信号上升时对该第2端子施加该第1电压,之后提高该栅极驱动信号的电压而施加于该第2端子,在该栅极驱动信号下降时对该第2端子施加该第2电压。

    多输入多输出无线通信网络中选择天线的方法

    公开(公告)号:CN101405957B

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN200780010262.4

    申请日:2007-02-21

    CPC classification number: H04B7/0874 H04B7/061 H04B7/0691 H04L25/0242

    Abstract: 提出了一种在包括多个站的多输入多输出无线通信网络中的选择天线的方法。每个站包括发送RF链路的集合和接收RF链路的集合,并且每个RF链路可连接到天线的集合。第一站发送用于天线的集合的每个可能子集的训练帧,并且在发送每个训练帧的同时,所述发送RF链路的集合根据连接映射规则连接到天线的所述子集。在第二站中针对每个帧来估计子信道矩阵。合并这些子信道矩阵以获得完整信道矩阵。根据所述完整信道矩阵选择天线的特定子集。发送RF链路的集合连接到所述天线的所选择的所述特定子集,以从第一站向第二站发送数据。

    温度检测装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101144741A

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200710102529.4

    申请日:2007-05-14

    Inventor: 王东 山本晃央

    Abstract: 得到一种能够防止半导体开关元件的开关动作时发生温度信号的误输出的温度检测装置。本发明的温度检测装置具有:形成在与半导体开关元件相同的芯片上且相对于温度变化具有预定的电压特性的温度检测二极管、和对温度检测二极管的阳极供给电流的恒流电路,输出温度检测二极管的阳极电位作为温度信号,其中,具有阳极电位保持单元,对半导体开关元件的开关动作时的温度检测二极管的阳极电位进行保持,作为温度信号。

    电平移位电路、集成电路及功率半导体模块

    公开(公告)号:CN107112995B

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201480084149.0

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 初级侧电路(2a)对应于输入信号(IN)而输出第1基准电位(GND)下的第1信号。电平移位主电路(3)通过将从初级侧电路(2a)接收到的第1信号的基准电位(GND)向第2基准电位(VS)变换,从而输出第2基准电位(VS)下的第2信号。次级侧电路(4a)通过使用第2信号而生成第2基准电位(VS)下的输出信号(OUT)。至少1个整流性元件电路(23)设置在初级侧电路(2a)和次级侧电路(4a)之间。初级侧电路(2a)及次级侧电路(4a)的至少任一者具有至少1个检测电路(24、25),该至少1个检测电路(24、25)通过对在整流性元件电路(23)流动的电流的变化进行检测,从而对与第2基准电位(VS)相对应的电位(VE2)是否小于或等于与第1基准电位(GND)相对应的电位(VE1)进行检测。

    高电位侧驱动电路
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111211763A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN201911119278.X

    申请日:2019-11-15

    Abstract: 本发明的目的在于减小高电位侧驱动电路的芯片面积。本发明的高电位侧驱动电路将第1电位作为电源电位,该高电位侧驱动电路具备:恒压电路,其将第2电位作为基准电位而进行动作,根据第1电位生成比第1电位低且比第2电位高的第3电位;逻辑电路,其将第3电位作为基准电位而进行动作;电平移位电路,其接收逻辑电路的输出信号,将输出信号的基准电位从第3电位移位为第2电位;以及驱动电路,其将通过电平移位电路移位后的第2电位作为基准电位,通过逻辑电路的输出信号对开关元件进行驱动。

    半导体装置及半导体芯片

    公开(公告)号:CN106663595B

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201480081664.3

    申请日:2014-09-01

    Abstract: 半导体装置(301、303)使用了半导体芯片组之中的至少1个。半导体装置具有半导体芯片组所包含的一个半导体芯片(201、202)和封装件(401)。一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域(250),该第1识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组。信息记录区域具有与第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器。在封装件显示有第2识别信息,该第2识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组。通过将第1及第2识别信息相互组合,从而能够从半导体芯片组确定一个半导体芯片。

    半导体器件驱动电路
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107251433A

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201580076281.1

    申请日:2015-02-16

    Abstract: 半导体器件驱动电路具有第1驱动电路(2a)以及第2驱动电路(5)。第1驱动电路(2a)生成对电压控制型开关元件进行控制的控制信号。第1驱动电路(2a)与输入至第1驱动电路(2a)的电压信号同步地生成控制信号。第1驱动电路(2a)具有与电压信号的大小相应的输出电流能力。第2驱动电路(5)向第1驱动电路(2a)输出电压信号。第2驱动电路(5)包含对电压信号的大小进行调整的输出调整电路(4a)。

    半导体装置、半导体芯片及半导体芯片的特性信息管理方法

    公开(公告)号:CN106663595A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201480081664.3

    申请日:2014-09-01

    Abstract: 半导体装置(301、303)使用了半导体芯片组之中的至少1个。半导体装置具有半导体芯片组所包含的一个半导体芯片(201、202)和封装件(401)。一个半导体芯片具有记录有第1识别信息的信息记录区域(250),该第1识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第1分类为基准属于哪个组。信息记录区域具有与第1识别信息相对应地选择性地熔断后的多个熔断器。在封装件显示有第2识别信息,该第2识别信息表示半导体芯片组之中的一个半导体芯片以第2分类为基准属于哪个组。通过将第1及第2识别信息相互组合,从而能够从半导体芯片组确定一个半导体芯片。

    高电位侧驱动电路
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111211763B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201911119278.X

    申请日:2019-11-15

    Abstract: 本发明的目的在于减小高电位侧驱动电路的芯片面积。本发明的高电位侧驱动电路将第1电位作为电源电位,该高电位侧驱动电路具备:恒压电路,其将第2电位作为基准电位而进行动作,根据第1电位生成比第1电位低且比第2电位高的第3电位;逻辑电路,其将第3电位作为基准电位而进行动作;电平移位电路,其接收逻辑电路的输出信号,将输出信号的基准电位从第3电位移位为第2电位;以及驱动电路,其将通过电平移位电路移位后的第2电位作为基准电位,通过逻辑电路的输出信号对开关元件进行驱动。

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