公开(公告)号：CN107134442A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710329692.8

申请日：2012-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 海野友幸 ,  稻见和喜 ,  八十冈兴祐

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01P5/02

Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。

公开(公告)号：CN103563072A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024505.0

申请日：2012-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 海野友幸 ,  稻见和喜 ,  八十冈兴祐

IPC: H01L23/12 ,  H01P5/08

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/028 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09818 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。

公开(公告)号：CN107134442B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201710329692.8

申请日：2012-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 海野友幸 ,  稻见和喜 ,  八十冈兴祐

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01P5/02

Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。

公开(公告)号：CN103563072B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201280024505.0

申请日：2012-01-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 海野友幸 ,  稻见和喜 ,  八十冈兴祐

IPC: H01L23/12 ,  H01P5/08

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01P5/028 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09818 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。

公开(公告)号：CN103460377B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201280017668.6

申请日：2012-01-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 橘川雄亮 ,  铃木拓也 ,  海野友幸

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K9/006 ,  H01L23/04 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3025

Abstract: 实施方式的高频封装（100）具备：第一电介质基板（10），在背面设置有信号布线和接地导体（30）；高频元件（20），经由第一连接导体（40）连接在第一电介质基板的背面；第二电介质基板（11），在夹着所述高频元件与所述背面对置的表面设置有信号布线和接地导体（30）；多个第二连接导体（41），以包围所述高频元件的方式配置，连接第一电介质基板的背面的接地导体和第二电介质基板的表面的接地导体。实施方式的高频封装（100）在所述第二电介质基板的表面的高频元件的下部形成有被导体图案包围的电介质空间（60）。

公开(公告)号：CN103460377A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280017668.6

申请日：2012-01-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 橘川雄亮 ,  铃木拓也 ,  海野友幸

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K9/006 ,  H01L23/04 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3025

Abstract: 实施方式的高频封装（100）具备：第一电介质基板（10），在背面设置有信号布线和接地导体（30）；高频元件（20），经由第一连接导体（40）连接在第一电介质基板的背面；第二电介质基板（11），在夹着所述高频元件与所述背面对置的表面设置有信号布线和接地导体（30）；多个第二连接导体（41），以包围所述高频元件的方式配置，连接第一电介质基板的背面的接地导体和第二电介质基板的表面的接地导体。实施方式的高频封装（100）在所述第二电介质基板的表面的高频元件的下部形成有被导体图案包围的电介质空间（60）。