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发明公开
半导体装置以及电力变换装置审中-实审

公开(公告)号：CN119365978A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202280097137.6

申请日：2022-06-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小杉祥 , 六分一穗隆 , 增田羽香奈 , 森翔太 , 原田耕三 , 山本圭

IPC: H01L23/473 , H01L23/29

Abstract: 半导体装置(100A、100B、100C、100D、100E)具备散热器(10)、半导体元件(20)、冷却器(40)、绝缘层(50)以及密封部件(70)。散热器具有第1面(10a)和作为第1面的相反面的第2面(10b)。半导体元件具有第3面(20a)和作为第3面的相反面的第4面(20b)，并且配置成使第4面与第1面对置。以隔着绝缘层而与第1面对置的方式配置有冷却器。在冷却器的内部设置有使制冷剂流动的流路(41)。密封部件对散热器、半导体元件以及冷却器进行密封。在俯视时，冷却器的投影面积是散热器的投影面积以下。

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