公开(公告)号：CN110049615A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910011051.7

申请日：2019-01-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西田充孝 ,  高田道大 ,  栗山明宪 ,  高桥庆多

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明的车载电子装置对应于车载电子装置的车体安装状态的差异，抑制作用于金属框体的辐射噪声的影响。收纳于导电性的基底和非导电性的外盖的多层电路基板的第4层外围保护图案经由选择层与基底的内表面进行抵接，并且，经由耦合用电容器连接到第2层面状接地图案，包含第1层和第3层的环状接地图案在内的各层图案的外周部彼此重合，在将基底导电安装于车体的情况下，将选择层设为焊料抗蚀剂膜，在非导电安装的情况下，将选择层设为焊料膜，在耦合用电容器的短路异常时使面状接地图案与基底不导通。

公开(公告)号：CN110049615B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201910011051.7

申请日：2019-01-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西田充孝 ,  高田道大 ,  栗山明宪 ,  高桥庆多

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明的车载电子装置对应于车载电子装置的车体安装状态的差异，抑制作用于金属框体的辐射噪声的影响。收纳于导电性的基底和非导电性的外盖的多层电路基板的第4层外围保护图案经由选择层与基底的内表面进行抵接，并且，经由耦合用电容器连接到第2层面状接地图案，包含第1层和第3层的环状接地图案在内的各层图案的外周部彼此重合，在将基底导电安装于车体的情况下，将选择层设为焊料抗蚀剂膜，在非导电安装的情况下，将选择层设为焊料膜，在耦合用电容器的短路异常时使面状接地图案与基底不导通。