公开(公告)号：CN1154184C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN97103491.5

申请日：1997-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 日下健一 ,  高桥良治

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 半导体装置，包括芯片，连接芯片于导线框的导电体，和封包树脂。导线框包括框及其支撑的包括实质朝框中心点放射状延伸的第一内导线群和第二内导线群的多数导线。每个第一内导线有第一内端紧邻中心点，每个第二内导线有第二内端离中心点较远；且第一及第二内导线交错排列。该排列方式为至少一些内导线在半导体芯片下面延伸而提供热传导路径。导线框适用在共用于设置不同外形尺寸的半导体芯片且在该导线的间保持着必要的间隙。

公开(公告)号：CN1162193A

公开(公告)日：1997-10-15

申请号：CN97103491.5

申请日：1997-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 日下健一 ,  高桥良治

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 半导体装置，包括芯片，连接芯片于导线框的导电体，和封包树脂。导线框包括框及其支撑的包括实质朝框中心点放射状延伸的第一内导线群和第二内导线群的多数导线。每个第一内导线有第一内端紧邻中心点，每个第二内导线有第二内端离中心点较远；且第一及第二内导线交错排列。该排列方式为至少一些内导线在半导体芯片下面延伸而提供热传导路径。导线框适用在共用于设置不同外形尺寸的半导体芯片且在该导线的间保持着必要的间隙。