公开(公告)号：CN1157481A

公开(公告)日：1997-08-20

申请号：CN96122604.8

申请日：1996-10-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山世见之 ,  小林正夫 ,  柴田润 ,  马场伸治 ,  渡边正树

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明公开了散热性质与电性质有了改进的适用于具有一批电极的半导体器件及其制造方法。使上面形成有隆起部的半导体晶片的表面与上面形成有焊盘的电路基片相互面对。由聚酰亚胺带与TAB引线组成TAB带。隆起部与焊盘通过扁平的TAB带相互电连。焊盘通过电路基片中的互连线与内部连接电极电连。从隆起部延伸到焊盘的TAB引线的长度减小，因而使通过TAB引线的信号能改进电特性。TAB带的应用可使此半导体器件适用于具有多个隆起部的半导体晶片。

公开(公告)号：CN1112724C

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN96122604.8

申请日：1996-10-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山世见之 ,  小林正夫 ,  柴田润 ,  马场伸治 ,  渡边正树

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明公开了散热性质与电性质有了改进的适用于具有一批电极的半导体器件及其制造方法。使上面形成有隆起部的半导体晶片的表面与上面形成有焊盘的电路基片相互面对。由聚酰亚胺带与TAB引线组成TAB带。隆起部与焊盘通过扁平的TAB带相互电连。焊盘通过电路基片中的互连线与内部连接电极电连。从隆起部延伸到焊盘的TAB引线的长度减小，因而使通过TAB引线的信号能改进电特性。TAB带的应用可使此半导体器件适用于具有多个隆起部的半导体晶片。