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公开(公告)号:CN100590427C
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200710101136.1
申请日:2007-04-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N21/958 , H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9505 , G01N21/9503
Abstract: 以往,在半导体晶片的缺陷(裂纹或异物等)的检查中,当用照相机拍摄透过半导体晶片的红外光、并用该摄像图像进行检查时,由于从被检查物的外侧泄漏出来的光的原因,照相机产生光晕,结果不能检查被检查体的周边部分。本发明用红外光源(3)照射被检查体(1),用红外线照相机(6)拍摄透过了被检查体(1)的光,并进行被检查体的检查。通过采用距被检查体的周围有微小量的间隙(10)的掩模机构(8),便可以检查被检查物的周边部分。另外,通过采用多组支撑被检查体(1)的机构可以分别退避的构成的部件,并使其交替退避,就可以检查全部。
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公开(公告)号:CN101071107A
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN200710101136.1
申请日:2007-04-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N21/958 , H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9505 , G01N21/9503
Abstract: 以往,在半导体晶片的缺陷(裂纹或异物等)的检查中,当用照相机拍摄透过半导体晶片的红外光、并用该摄像图像进行检查时,由于从被检查物的外侧泄漏出来的光的原因,照相机产生光晕,结果不能检查被检查体的周边部分。本发明用红外光源(3)照射被检查体(1),用红外线照相机(6)拍摄透过了被检查体(1)的光,并进行被检查体的检查。通过采用距被检查体的周围有微小量的间隙(10)的掩模机构(8),便可以检查被检查物的周边部分。另外,通过采用多组支撑被检查体(1)的机构可以分别退避的构成的部件,并使其交替退避,就可以检查全部。
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