公开(公告)号：CN112640080B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201880096988.2

申请日：2018-09-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 堀浩一郎 ,  小崎亨 ,  山田亘

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/673

Abstract: 定位部件(30)是固定于基台(3)并且将托架(4)定位于基台(3)的托架的定位部件，托架(4)将多个板状装载物(5)以表面或者背面与基台(3)对置的方式进行收纳。定位部件(30)具备：两个前侧限位器(2)，它们与托架(4)的开口(45)的端部亦即两个开口边缘部(7)接触，来限制托架(4)向前侧的移动；和两个后侧限位器(1)，它们与形成于托架(4)的后侧的两个板状端部(6)接触，来限制托架(4)向后侧的移动以及向与基台(3)垂直的方向的移动。

公开(公告)号：CN107045978B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201710069042.4

申请日：2017-02-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 堀浩一郎 ,  西泽弘一郎

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768

Abstract: 得到一种即使在形成通路孔后进行加热，也能够确保基板表面侧和背面侧的导通的半导体装置。在半导体基板(1)设置有从背面起贯穿至表面的通路孔(2)。电极(3)以将通路孔(2)堵塞的方式设置于半导体基板(1)的表面。金属膜(4)设置于半导体基板(1)的背面、通路孔(2)的侧壁(2a)以及电极(3)的下表面。在半导体基板(1)的背面，在金属膜(4)设置有开口(5)。开口(5)仅与通路孔(2)的外周的一部分接触。在开口(5)露出通路孔(2)的侧壁(2a)和金属膜(4)之间的界面(A)。

公开(公告)号：CN112640080A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201880096988.2

申请日：2018-09-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 堀浩一郎 ,  小崎亨 ,  山田亘

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/673

Abstract: 定位部件(30)是固定于基台(3)并且将托架(4)定位于基台(3)的托架的定位部件，托架(4)将多个板状装载物(5)以表面或者背面与基台(3)对置的方式进行收纳。定位部件(30)具备：两个前侧限位器(2)，它们与托架(4)的开口(45)的端部亦即两个开口边缘部(7)接触，来限制托架(4)向前侧的移动；和两个后侧限位器(1)，它们与形成于托架(4)的后侧的两个板状端部(6)接触，来限制托架(4)向后侧的移动以及向与基台(3)垂直的方向的移动。

公开(公告)号：CN107045978A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710069042.4

申请日：2017-02-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 堀浩一郎 ,  西泽弘一郎

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768

Abstract: 得到一种即使在形成通路孔后进行加热，也能够确保基板表面侧和背面侧的导通的半导体装置。在半导体基板(1)设置有从背面起贯穿至表面的通路孔(2)。电极(3)以将通路孔(2)堵塞的方式设置于半导体基板(1)的表面。金属膜(4)设置于半导体基板(1)的背面、通路孔(2)的侧壁(2a)以及电极(3)的下表面。在半导体基板(1)的背面，在金属膜(4)设置有开口(5)。开口(5)仅与通路孔(2)的外周的一部分接触。在开口(5)露出通路孔(2)的侧壁(2a)和金属膜(4)之间的界面(A)。