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公开(公告)号:CN110325873B
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN201780086962.5
申请日:2017-02-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的雷达装置(100、200)具有:发送阵列天线(3),其从多个发送天线发送相互正交的信号;接收阵列天线(4),其通过多个接收天线接收被目标反射的信号;信号处理部(6、26),其根据由多个接收天线接收的接收信号对目标进行检测,信号处理部(6、26)具有:分离部(10),其将由多个接收天线接收的接收信号分离为与多个发送天线的发送信号对应的信号;相关矩阵计算部(11、18),其根据由分离部分离后的接收信号,求出与发送阵列天线对应的第1相关矩阵和与接收阵列天线对应的第2相关矩阵;以及检测部(13),其根据使用第1和第2相关矩阵的特征向量而计算出的评价值对目标进行检测。由此,能够在抑制角度分辨率的劣化和波束旁瓣的上升的同时,对多个目标反射波进行分离检测。
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公开(公告)号:CN110325873A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201780086962.5
申请日:2017-02-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的雷达装置(100、200)具有:发送阵列天线(3),其从多个发送天线发送相互正交的信号;接收阵列天线(4),其通过多个接收天线接收被目标反射的信号;信号处理部(6、26),其根据由多个接收天线接收的接收信号对目标进行检测,信号处理部(6、26)具有:分离部(10),其将由多个接收天线接收的接收信号分离为与多个发送天线的发送信号对应的信号;相关矩阵计算部(11、18),其根据由分离部分离后的接收信号,求出与发送阵列天线对应的第1相关矩阵和与接收阵列天线对应的第2相关矩阵;以及检测部(13),其根据使用第1和第2相关矩阵的特征向量而计算出的评价值对目标进行检测。由此,能够在抑制角度分辨率的劣化和波束旁瓣的上升的同时,对多个目标反射波进行分离检测。
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公开(公告)号:CN101364584A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810129848.9
申请日:2008-08-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2924/01031 , H01L2924/10329
Abstract: 本发明涉及一种不改变外部形状就可以降低噪声指数的半导体装置。源极框架(1)具有下垫板(2)。直线形的栅极框架(4)具有与下垫板(2)分离的焊盘(6)。在下垫板(2)上安装半导体芯片(3)。通过多个导线(8)电连接半导体芯片(3)的源极端子(9)和下垫板,并且电连接半导体芯片(3)的栅极端子(11)和焊盘(6)。由树脂(12)密封下垫板(2)、焊盘(6)、半导体芯片(3)和多个导线(8)。下垫板(2)在焊盘(6)附近相对于栅极框架(4)的延伸方向倾斜的方向上被切割。
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