半导体试验装置和半导体试验方法

    公开(公告)号:CN116325104A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180066270.0

    申请日:2021-08-25

    Abstract: 试验载台(51)对配置有多个半导体元件(26、27)的晶圆(63)进行固定,并且具有与多个半导体元件(26、27)的正极电连接的正极的作用。恒流源(1、2)向试验载台(51)供给恒流。第1探针(53)将半导体元件(27)的负极与恒流源的负极(42)连接。电极(31、32)配置在试验载台(51)的外周,分别与恒流源(1、2)中的1个恒流源连接,并作为2个电流供给点发挥功能。集电极感测端子(33)配置在试验载台(51)的外周。电压计(3)测定集电极感测端子(33)与恒流源的负极(42)之间的电压。

    半导体试验装置、半导体试验方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN115461630B

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202180030989.9

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 试验体(100)具有第1半导体元件(1)、与第1半导体元件(1)的正极电连接的第1主电极(51)、与第1半导体元件(1)的负极电连接的第2主电极(52)、以及连接在第1主电极(51)与第2主电极(52)之间的第1电容器(22)。半导体试验装置(110)具备连接在第1探针(41)与第2探针(42)之间的直流电源(30)、以及控制部(31)。在第1探针(41)与第1主电极(51)连接且第2探针(42)与第2主电极(52)连接时,控制部(31)通过从直流电源(30)供给的直流电压,对第1电容器(22)进行充电,并且在对第1电容器(22)进行了充电之后,向第1半导体元件(1)的控制电极输入用于使第1半导体元件(1)导通的控制信号。

    半导体试验装置、半导体试验方法以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN115461630A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202180030989.9

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 试验体(100)具有第1半导体元件(1)、与第1半导体元件(1)的正极电连接的第1主电极(51)、与第1半导体元件(1)的负极电连接的第2主电极(52)、以及连接在第1主电极(51)与第2主电极(52)之间的第1电容器(22)。半导体试验装置(110)具备连接在第1探针(41)与第2探针(42)之间的直流电源(30)、以及控制部(31)。在第1探针(41)与第1主电极(51)连接且第2探针(42)与第2主电极(52)连接时,控制部(31)通过从直流电源(30)供给的直流电压,对第1电容器(22)进行充电,并且在对第1电容器(22)进行了充电之后,向第1半导体元件(1)的控制电极输入用于使第1半导体元件(1)导通的控制信号。

Patent Agency Ranking