公开(公告)号：CN102595784B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201110377204.3

申请日：2011-11-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦剛 ,  波越和生

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种能够防止产生焊料短路、焊料屑等的印刷布线基板。一种印刷布线基板(1)，具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于，具备后方焊料牵引接合区(9)，该后方焊料牵引接合区(9)与后方焊接接合区组(6)相邻，具有与构成后方焊接接合区组(6)的后方焊接接合区(6a)的长度方向大致平行并且与所述长度方向的长度大致相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分成两份，并且被分成两份了的各接合区的间隔构成为后方比前方更宽，在前端附近具有与所述长度方向大致平行的狭缝。

公开(公告)号：CN102595784A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110377204.3

申请日：2011-11-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦剛 ,  波越和生

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种能够防止产生焊料短路、焊料屑等的印刷布线基板。一种印刷布线基板(1)，具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于，具备后方焊料牵引接合区(9)，该后方焊料牵引接合区(9)与后方焊接接合区组(6)相邻，具有与构成后方焊接接合区组(6)的后方焊接接合区(6a)的长度方向大致平行并且与所述长度方向的长度大致相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分成两份，并且被分成两份了的各接合区的间隔构成为后方比前方更宽，在前端附近具有与所述长度方向大致平行的狭缝。