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公开(公告)号：CN104969305B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201480007372.5
申请日：2014-01-29
Applicant: 三菱树脂株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/30 , B32B2307/412 , B32B2307/734 , B32B2457/12 , H01B1/08 , H01L31/022466
Abstract: 本发明提供一种透明性和在高温(例如200℃以上)下的热尺寸稳定性优异且表面电阻值低的新的透明导电性膜。进而，本发明提供一种可用于该透明导电性膜的基材膜、其它各种透明基板等的新的透明层叠膜和气体阻隔性层叠膜。本发明提出一种透明导电性膜，是在基材膜的至少一侧具有交联树脂层的透明层叠膜的该交联树脂层的一侧或两侧，直接或介由树脂材料构成的底涂层形成透明导电层而得的透明导电性膜，其第1特征在于，上述透明层叠膜在纵向和横向在温度200℃加热10分钟时的热收缩率为1.5％以下，其第2特征在于，上述透明导电性膜的表面电阻值为150Ω/□以下。
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公开(公告)号：CN103476581A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280016832.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 三菱树脂株式会社
CPC classification number: B32B33/00 , C23C14/0676 , C23C14/352 , Y10T428/265 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种阻气叠层膜及其制造方法。所述阻气叠层膜在基体材料膜的至少一面形成多层无机薄膜层而得到，所述无机薄膜层中所述基体材料膜侧的第一层到第n层(n为1以上的整数)是通过非等离子体成膜法成膜而得到的，在其上相接成膜的第n＋1层是通过对向靶溅射法成膜而得到的。所述阻气叠层膜的制造方法是在基体材料膜的至少一面形成一层或多层无机薄膜层的阻气叠层膜的制造方法，该方法包括：通过非等离子体成膜法成膜所述无机薄膜层中所述基体材料膜侧的第一层到第n层(n为1以上的整数)，通过对向靶溅射法成膜在其上相接的第n＋1层，该方法对于待成膜无机薄膜层的基体材料膜、特别是对于树脂膜的损伤少，可形成致密性高的无机薄膜层，且阻气性高、生产性优异。
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公开(公告)号：CN104969305A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007372.5
申请日：2014-01-29
Applicant: 三菱树脂株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/30 , B32B2307/412 , B32B2307/734 , B32B2457/12 , H01B1/08 , H01L31/022466
Abstract: 本发明提供一种透明性和在高温(例如200℃以上)下的热尺寸稳定性优异且表面电阻值低的新的透明导电性膜。进而，本发明提供一种可用于该透明导电性膜的基材膜、其它各种透明基板等的新的透明层叠膜和气体阻隔性层叠膜。本发明提出一种透明导电性膜，是在基材膜的至少一侧具有交联树脂层的透明层叠膜的该交联树脂层的一侧或两侧，直接或介由由树脂材料构成的底涂层形成透明导电层而得的透明导电性膜，其第1特征在于，上述透明层叠膜在纵向和横向在温度200℃加热10分钟时的热收缩率为1.5％以下，其第2特征在于，上述透明导电性膜的表面电阻值为150Ω/□以下。
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公开(公告)号：CN103476580A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280016816.2
申请日：2012-03-29
Applicant: 三菱树脂株式会社
CPC classification number: C01F7/02 , C01B21/0823 , C23C14/0652 , C23C14/08 , C23C14/081 , C23C14/10 , C23C14/352 , C23C28/04 , G02B1/105 , G02B1/14 , H01L31/049 , Y02E10/50 , Y10T428/1036 , Y10T428/1045 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供一种阻气叠层膜以及阻气叠层膜的制造方法，所述阻气叠层膜是在基体材料膜的至少一面形成一层或多层无机薄膜层而成的，其中，所述无机薄膜层中所述基体材料膜侧的第一层是通过对向靶溅射法成膜而得到的；所述阻气叠层膜的制造方法是在基体材料膜的至少一面形成一层或多层无机薄膜层的阻气叠层膜的制造方法，该方法包括：通过对向靶溅射法成膜所述无机薄膜层中所述基体材料膜侧的第一层。本发明的阻气叠层膜及阻气叠层膜的制造方法对于待成膜无机薄膜层的基体材料膜、特别是对于树脂膜的损伤少，可形成致密性高的无机薄膜层，且阻气性高。
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