铜的蚀刻液以及蚀刻方法

    公开(公告)号:CN101098989A

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200580046553.X

    申请日:2005-03-29

    CPC classification number: C23F1/34 H01L21/32134

    Abstract: 本发明提供铜的蚀刻液和蚀刻方法,其即使在其他金属共存的情况下,也能选择对铜或铜合金均匀地进行蚀刻。所述铜的蚀刻液至少含有草酸铵、过氧化氢和表面活性剂,并且表面张力为45mN/m以下,pH为6.0~8.5。草酸铵作为与铜形成铜络合物而使铜溶解的络合剂发挥作用,过氧化氢作为对铜表面进行氧化的氧化剂发挥作用,通过含有表面活性剂,使蚀刻液的表面张力为45mN/m以下。由此提高对基板的润湿性,提高蚀刻液对基板结构中高位部的浸渗性,在配线或电极用的具有优异导电性的金属共存的情况下,能均匀且选择性地蚀刻铜或铜合金。

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