公开(公告)号：CN101098989A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580046553.X

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 齐藤范之 ,  香月隆伸 ,  石川诚 ,  青木真澄

IPC: C23F1/18 ,  C09K13/06 ,  H01L21/308

CPC classification number: C23F1/34 ,  H01L21/32134

Abstract: 本发明提供铜的蚀刻液和蚀刻方法，其即使在其他金属共存的情况下，也能选择对铜或铜合金均匀地进行蚀刻。所述铜的蚀刻液至少含有草酸铵、过氧化氢和表面活性剂，并且表面张力为45mN/m以下，pH为6.0～8.5。草酸铵作为与铜形成铜络合物而使铜溶解的络合剂发挥作用，过氧化氢作为对铜表面进行氧化的氧化剂发挥作用，通过含有表面活性剂，使蚀刻液的表面张力为45mN/m以下。由此提高对基板的润湿性，提高蚀刻液对基板结构中高位部的浸渗性，在配线或电极用的具有优异导电性的金属共存的情况下，能均匀且选择性地蚀刻铜或铜合金。