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公开(公告)号：CN104271783B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201380023308.1
申请日：2013-03-19
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本申请的用作端子或连接器材料的铜合金板含有4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P及0.20～0.85质量％的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≤19的关系，并且，Ni为0.35～0.85质量％时，具有7≤[Ni]/[P]≤40的关系，平均结晶粒径为2.0～8.0μm，圆形或椭圆形的析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的个数比例为70％以上，导电率为29％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时的条件下应力松弛率为30％以下，弯曲加工性在W弯曲中为R/t≤0.5，焊料润湿性优异，杨氏模量在100×103N/mm2以上。
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公开(公告)号：CN103459627B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280017584.2
申请日：2012-06-27
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种银白色铜合金及银白色铜合金的制造方法，该银白色铜合金的热加工性、冷加工性、冲压性等加工性及力学性能优异，且不易变色，杀菌性/抗菌性、耐Ni过敏性优异。该银白色铜合金其组成为，含有51.0～58.0质量%的Cu、9.0～12.5质量%的Ni、0.0003～0.010质量%的C及0.0005～0.030质量%的Pb，剩余部分包括Zn及不可避免杂质，Cu的含量[Cu]质量%与Ni的含量[Ni]质量%之间存在65.5≤[Cu]+1.2×[Ni]≤70.0的关系。有关金属组织，在α相的基体中分散以面积率计0～0.9%的β相。
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公开(公告)号：CN103620071B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201280028754.7
申请日：2012-09-14
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Inventor： 大石惠一郎
Abstract: 该铜合金板的一方式含有4.5～12.0质量%的Zn、0.40～0.90质量%的Sn及0.01～0.08质量%的P，且含有0.005～0.08质量%的Co及0.03～0.85质量%的Ni中的任意一方或双方，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足11≤[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≤17的关系。该铜合金板的一方式通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造，所述铜合金材料的平均结晶粒径为2.0～8.0μm，所述铜合金材料中存在圆形或椭圆形的析出物，该析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的比例为70%以上。
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公开(公告)号：CN101932741A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200980103780.X
申请日：2009-02-23
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/06 , B23K35/30 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , C22F1/00
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , H01B7/0045 , H01B13/0016 , H01B13/01209 , Y10T428/2913
Abstract: 本发明的高强度高导电铜棒线材，通过包括连续铸造轧制的工序制造，具有下述合金组成：含有0.12～0.32mass％的Co、0.042～0.095mass％的P、0.005～0.70mass％的Sn、0.00005～0.0050mass％的O，在Co的含量[Co]mass％和P的含量[P]mass％之间具有3.0≤([Co]-0.007)/([P]-0.008)≤6.2的关系，并且余量由Cu及不可避免的杂质构成。通过均匀地析出Co及P的化合物、和Sn的固溶，高强度高导电铜棒线材的强度和导电率提高，并且通过连续铸造轧制而制造，所以成为低成本。
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公开(公告)号：CN104271783A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023308.1
申请日：2013-03-19
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本申请的用作端子或连接器材料的铜合金板含有4.5～12.0质量％的Zn、0.40～0.9质量％的Sn、0.01～0.08质量％的P及0.20～0.85质量％的Ni，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，具有11≤[Zn]+7.5×[Sn]+16×[P]+3.5×[Ni]≤19的关系，并且，Ni为0.35～0.85质量％时，具有7≤[Ni]/[P]≤40的关系，平均结晶粒径为2.0～8.0μm，圆形或椭圆形的析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的个数比例为70％以上，导电率为29％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时的条件下应力松弛率为30％以下，弯曲加工性在W弯曲中为R/t≤0.5，焊料润湿性优异，杨氏模量在100×103N/mm2以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101932741B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200980103780.X
申请日：2009-02-23
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
IPC: C22C9/06 , B23K35/30 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , C22F1/00
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , H01B7/0045 , H01B13/0016 , H01B13/01209 , Y10T428/2913
Abstract: 本发明的高强度高导电铜棒线材，通过包括连续铸造轧制的工序制造，具有下述合金组成：含有0.12～0.32mass％的Co、0.042～0.095mass％的P、0.005～0.70mass％的Sn、0.00005～0.0050mass％的O，在Co的含量[Co]mass％和P的含量[P]mass％之间具有3.0≤([Co]-0.007)/([P]-0.008)≤6.2的关系，并且余量由Cu及不可避免的杂质构成。通过均匀地析出Co及P的化合物、和Sn的固溶，高强度高导电铜棒线材的强度和导电率提高，并且通过连续铸造轧制而制造，所以成为低成本。
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公开(公告)号：CN103620071A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280028754.7
申请日：2012-09-14
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Inventor： 大石惠一郎
Abstract: 该铜合金板的一方式含有4.5～12.0质量%的Zn、0.40～0.90质量%的Sn及0.01～0.08质量%的P，且含有0.005～0.08质量%的Co及0.03～0.85质量%的Ni中的任意一方或双方，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足11≤[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≤17的关系。该铜合金板的一方式通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造，所述铜合金材料的平均结晶粒径为2.0～8.0μm，所述铜合金材料中存在圆形或椭圆形的析出物，该析出物的平均粒径为4.0～25.0nm或者在所述析出物中粒径为4.0～25.0nm的析出物所占的比例为70%以上。
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公开(公告)号：CN103459627A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280017584.2
申请日：2012-06-27
Applicant: 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种银白色铜合金及银白色铜合金的制造方法，该银白色铜合金的热加工性、冷加工性、冲压性等加工性及力学性能优异，且不易变色，杀菌性/抗菌性、耐Ni过敏性优异。该银白色铜合金其组成为，含有51.0～58.0质量%的Cu、9.0～12.5质量%的Ni、0.0003～0.010质量%的C及0.0005～0.030质量%的Pb，剩余部分包括Zn及不可避免杂质，Cu的含量[Cu]质量%与Ni的含量[Ni]质量%之间存在65.5≤[Cu]+1.2×[Ni]≤70.0的关系。有关金属组织，在α相的基体中分散以面积率计0～0.9%的β相。
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公开(公告)号：CN115443343A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202180030928.2
申请日：2021-05-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在该Cu‑Zn‑Si系合金的上引连续铸造线材中，Cu的含量在75.0质量％以上且76.9质量％以下的范围内，Si的含量在2.6质量％以上且3.1质量％以下的范围内，Zr的含量在0.003质量％以上且0.20质量％以下的范围内，P的含量在0.02质量％以上且0.15质量％以下的范围内，剩余部分由Zn及杂质组成，含有Zr和P的Zr‑P化合物的个数密度在1500个/mm2以上且7000个/mm2以下的范围内。
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公开(公告)号：CN114761592B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080084404.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该易切削铜合金含有Cu：超过59.7％且小于64.7％、Si：超过0.60％且小于1.30％、Pb：超过0.001％且小于0.20％、Bi：超过0.001％且小于0.10％、及P：超过0.001％且小于0.15％，剩余部分由Zn及不可避免的杂质构成，Fe、Mn、Co及Cr的总量小于0.45％，Sn和Al的总量小于0.45％，56.7≤Cu‑4.7×Si+0.5×Pb+0.5×Bi‑0.5×P≤59.7，0.003≤Pb+Bi＜0.25，在0.003≤Pb+Bi＜0.08的情况下，0.02≤Bi/(Pb+Bi)≤0.98，在0.08≤Pb+Bi＜0.13的情况下，0.01≤Bi/(Pb+Bi)≤0.40或0.85≤Bi/(Pb+Bi)≤0.98，在0.13≤Pb+Bi＜0.25的情况下，0.01≤f3＝Bi/(Pb+Bi)≤0.33，金相组织由α相和β相构成，17≤β≤75，7.0≤(Bi+Pb‑0.001)1/2×10+(P‑0.001)1/2×5+(β‑8)1/2×(Si‑0.2)1/2×1.3≤16.0。
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