公开(公告)号：CN119310000A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410935796.3

申请日：2024-07-12

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智 ,  高桥彰

IPC: G01N21/01 ,  G01N21/3504

Abstract: 本发明涉及光学式气体传感器装置及光学式气体传感器装置的制造方法。减少外部环境对光源和受光部中的至少一方的影响。光学式气体传感器装置(100a)具有：向检测对象的气体射出红外线的光源、使红外线透射的光学滤波器、检测经由光学滤波器入射的红外线并生成检测信号的受光部、以及基板(6)。光学式气体传感器装置(100a)具有搭载光学滤波器并密封光源的密封件(20a)及密封受光部的密封件(40a)。密封件(20a、40a)安装于基板(6)。

公开(公告)号：CN115132568A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210261138.1

申请日：2022-03-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智 ,  早川悦司

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，能够抑制背面研磨时的晶圆的厚度的不均。半导体装置的制造方法具有：准备晶圆的工序，该晶圆具备多个芯片区域聚集而成的器件区域和上述器件区域的周围的周边区域；呈环状地除去上述周边区域的一部分的工序；在上述晶圆的一方的面形成保护层的工序；以及在上述一方的面形成有上述保护层的状态下，对上述晶圆的另一方的面进行研磨的工序。

公开(公告)号：CN110494744B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201880019163.0

申请日：2018-02-26

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智

IPC: G01N27/22

公开(公告)号：CN109690302A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780055964.8

申请日：2017-09-28

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智

IPC: G01N27/22

Abstract: 湿度传感器具有：形成于基板上的下部电极；覆盖上述下部电极的第一湿敏膜；形成于上述第一湿敏膜之上并具有由多个开口部形成的预定的开口图案的上部电极；以及覆盖上述上部电极的第二湿敏膜，上述第二湿敏膜通过上述上部电极的上述开口部与上述第一湿敏膜连接。

公开(公告)号：CN101410741A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780010743.5

申请日：2007-03-29

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H01S5/022

CPC classification number: G02B6/4214 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/43

Abstract: 降低光学单元的在用于反射或透射的端面上的散射损失，并且容易且低成本地制造该端面。作为光学装置的光波导电缆(2)作为光学单元具备：作为光波导的芯层(231、232)以及覆盖芯层(231、232)的包层(21、22)，芯层(231、232)及包层(21、22)具有作为用于反射光的加工面的切割面(241)，在切割面(241)上具备平滑化膜(242)。

公开(公告)号：CN101278218B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680036110.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智

IPC: G02B6/122

CPC classification number: G02B6/125

Abstract: 本发明涉及一种能够改善端口损失不均匀性的光导装置。所述光导装置在硅基板(103)上具有芯图案(101)；沿芯图案(101)分布的被覆带(150)；占据被覆带(150)外侧领域的高折射率领域(160)；漏光传播阻止带(170)。光弯曲传播时其弯曲侧的平缓部的能量被高折射率领域(160)所吸收，光的强度中心向芯图案(101)的中心侧偏移，这样，光的弯曲就被补正。漏光传播阻止带(170)阻止从分支点漏出的光传播至芯部，防止漏出的光与分支侧芯部内传播的光发生耦合。因此，在八分支光导装置中，可以改善端口损失的不均匀性。

公开(公告)号：CN115148698A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210256051.5

申请日：2022-03-15

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 早川悦司 ,  中根健智

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  G01D5/12

Abstract: 本发明提供一种检测装置以及检测装置的制造方法，能够广泛地确保能够连接外部导出引线的接合线的范围且能够可靠地使传感器芯片的检测面露出。检测装置具有：具有外部导出引线的引线架；隔着具有弹性的第一绝缘膜设置在引线架上的半导体集成电路芯片；电连接外部导出引线和半导体集成电路芯片的第一接合线；具有第一面、与第一面相反侧的第二面并在第二面上设置检测部且使第一面与半导体集成电路芯片对置地设置在半导体集成电路芯片上的传感器芯片；密封引线架、半导体集成电路芯片、传感器芯片以及第一接合线的模制树脂，传感器芯片电连接于半导体集成电路芯片，在模制树脂上形成检测部露出的开口部。

公开(公告)号：CN101490910A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026959.0

申请日：2007-06-29

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 西尾敦 ,  浅野信一 ,  石川贵启 ,  中根健智

IPC: H01R33/74 ,  H01R13/648 ,  H01L23/32

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4284 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/716 ,  H01R13/658

Abstract: 本发明提供在将电子部件通过连接器连接在基板上并驱动时，减少噪音辐射的电子部件连接用连接器。在该连接器(100)中，连接器主体(130)将模块(210)容纳在开口部(110)内，与该容纳的模块(210)电连接，并安装在基板上。在连接器主体(130)上设有向连接器主体(130)的侧方导出而配置并与基板上的导体接合的触点引线部(120b)。在连接器主体(130)上以轴支撑有以轴部(161)为中心转动而开关的盖部件(160)，由盖部件(160)从上方覆盖开口部(110)。在该盖部件(160)上设有在关闭状态下从上方覆盖触点引线部(120b)的具有导电性的防护部(170)。

公开(公告)号：CN101278218A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036110.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智

IPC: G02B6/122

CPC classification number: G02B6/125

Abstract: 本发明涉及一种能够改善端口损失不均匀性的光导装置。所述光导装置在硅基板(103)上具有芯图案(101)；沿芯图案(101)分布的被覆带(150)；占据被覆带(150)外侧领域的高折射率领域(160)；漏光传播阻止带(170)。光弯曲传播时其弯曲侧的平缓部的能量被高折射率领域(160)所吸收，光的强度中心向芯图案(101)的中心侧偏移，这样，光的弯曲就被补正。漏光传播阻止带(170)阻止从分支点漏出的光传播至芯部，防止漏出的光与分支侧芯部内传播的光发生耦合。因此，在八分支光导装置中，可以改善端口损失的不均匀性。

公开(公告)号：CN110494744A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880019163.0

申请日：2018-02-26

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智

IPC: G01N27/22

Abstract: 本发明提供一种湿度传感器，其具有：下部电极，其形成于基板之上；第一感湿膜，其覆盖上述下部电极；上部电极，其形成于上述第一感湿膜之上且具有预定的开口图案；以及第二感湿膜，其覆盖上述上部电极，并且在上述上部电极的开口部与上述第一感湿膜连接，上述上部电极的面积比上述下部电极的面积大，且比上述第一感湿膜的面积小。