公开(公告)号：CN100426587C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN02141537.4

申请日：2002-08-10

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 须磨利隆 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205 ,  H01P1/213

CPC classification number: H01P7/04 ,  H01P1/2053 ,  H01P1/2136

Abstract: 构成本发明的介电体谐振装置的同轴介电体谐振器(2)具有：开设贯通孔(22)的介电体块(21)；在介电体块(21)的外周面上形成的外导体层(24)；在介电体块(21)的上述贯通孔(22)的内周面上形成的内导体层(23)；在介电体块(21)的贯通孔(22)的开口一方端面上形成的使外导体层(24)和内导体层(23)彼此短路的短路导体层(25)；在介电体块(21)的外周面上和上述外导体层(24)电气分离后形成的分离导体层(3)。分离导体层(3)通过开关接地，通过开关切换改变同轴介电体谐振器(2)的电容，改变谐振频率。

公开(公告)号：CN1405922A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN02141537.4

申请日：2002-08-10

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 须磨利隆 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P7/00 ,  H01P1/20

CPC classification number: H01P7/04 ,  H01P1/2053 ,  H01P1/2136

Abstract: 构成本发明的介电体谐振装置的同轴介电体谐振器(2)具有：开设贯通孔(22)的介电体块(21)；在介电体块(21)的外周面上形成的外导体层(24)；在介电体块(21)的上述贯通孔(22)的内周面上形成的内导体层(23)；在介电体块(21)的贯通孔(22)的开口一方端面上形成的使外导体层(24)和内导体层(23)彼此短路的短路导体层(25)；在介电体块(21)的外周面上和上述外导体层(24)电气分离后形成的分离导体层(3)。分离导体层(3)通过开关接地，通过开关切换改变同轴介电体谐振器(2)的电容，改变谐振频率。

公开(公告)号：CN1581570A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056016.0

申请日：2004-08-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 楳田胜美 ,  须磨利隆 ,  志水大助 ,  中口昌久

IPC: H01P1/205

Abstract: 本发明所涉及的电介质双工器(1)的构成为并置形成天线端子(11)的同轴电介质谐振器(2)、形成发送端子(12)的同轴电介质谐振器(3)、以及形成接收端子(13)的同轴电介质谐振器(4)，在这些同轴电介质谐振器(2)、(3)、(4)的接合部分设置使得电介质块间的导体层(22)、(32)、(42)脱落的谐振器接合部分(5)、(6)。