公开(公告)号：CN1581570A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056016.0

申请日：2004-08-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 楳田胜美 ,  须磨利隆 ,  志水大助 ,  中口昌久

IPC: H01P1/205

Abstract: 本发明所涉及的电介质双工器(1)的构成为并置形成天线端子(11)的同轴电介质谐振器(2)、形成发送端子(12)的同轴电介质谐振器(3)、以及形成接收端子(13)的同轴电介质谐振器(4)，在这些同轴电介质谐振器(2)、(3)、(4)的接合部分设置使得电介质块间的导体层(22)、(32)、(42)脱落的谐振器接合部分(5)、(6)。

公开(公告)号：CN1306650C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN03164887.8

申请日：2003-09-25

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 志水大助 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2056

Abstract: 本发明的介电滤波器由开设了2个通孔的电介质块、覆盖电介质块的外周面以及所述通孔一端开口一侧的端面的外导体、覆盖电介质块的所述通孔内周面的内导体、在电介质块的表面与外导体分离而形成的一对输入输出电极构成；在电介质块的另一个端面上，形成没有导体层的开放端面。所述一对输入输出电极在构成电介质块的外周面的一个平面上彼此相向，在两个输入输出电极之间，形成不存在导体层的电介质块露出部。在电介质块的所述另一个端面上，凹入设置了分割开放端面的一条沟，在该沟的内面上形成与外导体连接的导体层。

公开(公告)号：CN1280944C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN03141297.1

申请日：2003-06-12

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 楳田胜美 ,  松下直树 ,  志水大助

IPC: H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2136

Abstract: 本发明涉及的电介质双工器(10)是对天线连接端子部(17)并联连接接收滤波装置(1)及发送滤波装置(2)而构成、两滤波装置(1)、(2)被一体组合在共用的电介质块中。而且，对从接收滤波装置(1)的接收带及发送滤波装置(2)的发送带偏离的规定频带进行抑制的陷波电路(8)与接收滤波装置(1)及发送滤波装置(2)一起被一体组合在所述电介质块中，并与天线连接端子部(17)连接。

公开(公告)号：CN1497769A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03164887.8

申请日：2003-09-25

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 志水大助 ,  田口博幸 ,  中口昌久

IPC: H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2056

Abstract: 本发明的介电滤波器由开设了2个通孔的电介质块、覆盖电介质块的外周面以及所述通孔一端开口一侧的端面的外导体、覆盖电介质块的所述通孔内周面的内导体、在电介质块的表面与外导体分离而形成的一对输入输出电极构成；在电介质块的另一个端面上，形成没有导体层的开放端面。所述一对输入输出电极在构成电介质块的外周面的一个平面上彼此相向，在两个输入输出电极之间，形成不存在导体层的电介质块露出部。在电介质块的所述另一个端面上，凹入设置了分割开放端面的一条沟，在该沟的内面上形成与外导体连接的导体层。

公开(公告)号：CN1469505A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03141297.1

申请日：2003-06-12

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电子部品株式会社

Inventor： 楳田胜美 ,  松下直树 ,  志水大助

IPC: H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2136

Abstract: 本发明涉及的电介质双工器10是对天线连接端子部17并联连接接收滤波装置1及发送滤波装置2而构成、两滤波装置1、2被一体组合在共通的电介质块中。而且，对从接收滤波装置1的接收带及发送滤波装置2的发送带偏离的规定频带进行抑制的陷波电路8与接收滤波装置1及发送滤波装置2一起被一体组合在所述电介质块中，并与天线连接端子部17连接。