公开(公告)号：CN101958508A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010280706.X

申请日：2010-07-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 别所靖之 ,  言水孝二 ,  清水源 ,  三桥大树 ,  太田洁

IPC: H01S5/026 ,  H01S5/40 ,  G11B7/125

CPC classification number: G11B7/1275 ,  B82Y20/00 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01S5/0207 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/22 ,  H01S5/34326 ,  H01S5/34333 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/4087

Abstract: 本发明的半导体激光器件具有：具有主面的支承部件；经第一接合层接合在主面上的第一半导体激光元件；经第二接合层与第一半导体激光元件相邻地接合在主面上的第二半导体激光元件。另外，第二接合层的熔点低于第一接合层的熔点，从主面到第二半导体激光元件的第四表面的第一高度大于从主面到第一半导体激光元件的第二表面的第二高度。