电子部件、固体电解电容器和电路基板

    公开(公告)号:CN101471186A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810190840.3

    申请日:2008-12-19

    CPC classification number: H01G2/02 H01G4/236

    Abstract: 本发明提供电子部件、固体电解电容器和电路基板。该电子部件能够在在流动过大的短路电流的情况下维持截断电流的功能,同时能够实现小型化。在具有高分子层的电子部件中,该高分子层含有热膨胀性石墨。在为固体电解电容器的情况下,具备电容器元件(10),电容器元件(10)具有:导出有阳极引线(1a)的阳极体(1)、在该阳极体(1)的表面上形成的电介质层(2)、在电介质层(2)之上形成的导电性高分子层(3)、和在该导电性高分子层(3)之上形成的阴极层(5)。并且,在导电性高分子层(3)中,在其内部整个层中含有会因热负载而发生膨胀的热膨胀性石墨(4)。

    固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101877281B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201010214713.X

    申请日:2010-04-28

    CPC classification number: H01G9/15 H01G9/0036 H01G9/028

    Abstract: 本发明涉及静电电容高且耐热性优异的固体电解电容器。该固体电解电容器包括:阳极(2);在阳极(2)的表面上设置的电介质层(3);在电介质层(3)上设置的第一导电性高分子层(4a);在第一导电性高分子层(4a)上设置的第二导电性高分子层(4b);在第二导电性高分子层(4b)上设置的第三导电性高分子层(4c);和在第三导电性高分子层(4c)上设置的阴极层,其特征在于:第一导电性高分子层(4a)由将吡咯或其衍生物聚合而形成的导电性高分子膜构成,第二导电性高分子层(4b)由将噻吩或其衍生物聚合而形成的导电性高分子膜构成,第三导电性高分子层(4c)由将吡咯或其衍生物电解聚合而形成的导电性高分子膜构成。

    固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101877281A

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN201010214713.X

    申请日:2010-04-28

    CPC classification number: H01G9/15 H01G9/0036 H01G9/028

    Abstract: 本发明涉及静电电容高且耐热性优异的固体电解电容器。该固体电解电容器包括:阳极(2);在阳极(2)的表面上设置的电介质层(3);在电介质层(3)上设置的第一导电性高分子层(4a);在第一导电性高分子层(4a)上设置的第二导电性高分子层(4b);在第二导电性高分子层(4b)上设置的第三导电性高分子层(4c);和在第三导电性高分子层(4c)上设置的阴极层,其特征在于:第一导电性高分子层(4a)由将吡咯或其衍生物聚合而形成的导电性高分子膜构成,第二导电性高分子层(4b)由将噻吩或其衍生物聚合而形成的导电性高分子膜构成,第三导电性高分子层(4c)由将吡咯或其衍生物电解聚合而形成的导电性高分子膜构成。

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