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公开(公告)号：CN1572718A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410049267.6
申请日：2004-06-07
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: B81B7/007 , B81C2203/0118 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14806 , H01L2924/16235 , Y10S257/924
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，把配置表面形成有MEMS器件11A及其未图示的配线的多个半导体芯片10A而构成的半导体芯片30A，和配置多个密封罩20A的罩阵列晶片40A加以粘接，把MEMS器件11A密封在其空腔CV内。设置多个贯穿半导体晶片30A的通孔13，形成嵌入式电极14，再形成凸点电极15。在上述工序后，沿着划线L把该结构体切断，分割成单个的封装。
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公开(公告)号：CN1509061A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310120670.9
申请日：2003-12-18
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 池田修
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L2224/13 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00014
Abstract: 一种照相机模块，使用于手机的照相机模块芯片尺寸小型化的同时降低制造成本。在图像传感器芯片(60)的表面上形成光电转换元件CCD，进而用粘接材料粘贴IR滤光器(90)，使其覆盖CCD。该IR滤光器(90)在芯片支承功能上还附带了滤光功能，可以通过在玻璃材料上进行真空蒸镀或混入铜粒子得到，该滤光器可以实现滤光和芯片支承两种功能。
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公开(公告)号：CN1517735A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410002712.3
申请日：2004-01-19
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 池田修
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 本发明公开了一种照相机模件及其制造方法。所要解决的技术问题为，把携带机器用的照相机模件小型化，同时降低制造成本。技术方案为，在图象传感器芯片(20)的表面上粘贴透镜(10)，在透镜(10)的表面上覆盖由多层薄膜构成的滤光器构件(30)。滤光器构件(30)是从向透镜(10)入射的光中把规定波长区域的光遮断用的滤光器，例如遮断红外线用的IR滤光器。而且覆盖有滤光器构件(30)的透镜(10)上粘贴有由丙烯薄膜或聚烯烃薄膜等薄膜构成的光圈构件(31)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1510496A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN200310114728.9
申请日：2003-12-18
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 池田修
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00
Abstract: 一种摄影模块及其制造方法，其使携带式设备用摄影模块的芯片尺寸小型化，且制造成本低。该摄影模块是把芯片大小的透镜(10)贴到图像感应·芯片(20)的表面上。再把IR滤光片(30)贴到透镜(10)上，在该IR滤光片(30)上设置光圈部件(31)。在图像感应·芯片(20)的内表面上形成接触电极(25A，25B，)这些接触电极(25A，25B)连接印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1577781A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410054940.5
申请日：2004-07-26
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 池田修
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/562 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2221/68327 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 一种提高可靠性的半导体封装件及其制造方法。其具有：准备多个被密封设备(半导体集成电路、CCD等)形成的半导体晶片(10)和支撑该半导体晶片(10)并且密封被密封设备的玻璃基板(11)，并在玻璃基板(11)对面的半导体晶片(10)的主面或半导体晶片(10)对面的玻璃基板(11)的主面的任何一个上涂敷常温硬化树脂(12)的工序；在常温下，介由常温硬化树脂(12)粘合半导体晶片(10)和玻璃基板(11)的工序；将半导体晶片(10)沿其划线进行划片，分割成各个半导体封装件的工序。
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公开(公告)号：CN1517736A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410002880.2
申请日：2004-01-20
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 池田修
IPC: G02B7/02 , G03B7/099 , H01L31/0232
CPC classification number: H04N5/2254
Abstract: 本发明公开了一种照相机模件及其制造方法。所要解决的技术问题为，把携带机器用的照相机模件小型化，同时降低制造成本。技术方案为，在图象传感器芯片(20)的表面上通过IR滤光器(45)粘贴第1透镜(10)。在该第1透镜(10)上粘贴第2透镜(30)，构成2枚的复合透镜。进而，在第2透镜(30)上粘贴光圈部件(40)。图像传感器芯片(20)的背面形成作为外部连接用端子的凸出电极25A、25B，该凸出电极25A、25B连接在印刷基板上。
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公开(公告)号：CN1063865C
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：CN94108222.9
申请日：1994-07-07
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G11B20/10
CPC classification number: G11B19/12 , G11B20/10 , G11B20/10527 , G11B20/1217 , G11B20/1251 , G11B20/1403 , G11B20/1876 , G11B2020/10546 , G11B2220/213 , G11B2220/2545
Abstract: 本发明的目的是在进行CD-DA盘的再生时，使进行吸收跳动的时间轴得到正确的数据，同时，在进行CD-ROM盘的再生时，扩大能再生的范围对盘的转速偏差的容许度。利用时钟再生电路再生的位时钟进行解码处理单元的主数据的解码处理，并且使对存储器的数据写入和读出都与位时钟同步进行。利用切换控制单元切换选择电路的选择状态，与再生盘配合，使在时间轴精度和解码处理能力中应选择成为重要因素的一方的解码处理单元的动作时钟在基准时钟和位时钟之间进行切换。
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公开(公告)号：CN1102497A
公开(公告)日：1995-05-10
申请号：CN94108222.9
申请日：1994-07-07
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G11B20/00
CPC classification number: G11B19/12 , G11B20/10 , G11B20/10527 , G11B20/1217 , G11B20/1251 , G11B20/1403 , G11B20/1876 , G11B2020/10546 , G11B2220/213 , G11B2220/2545
Abstract: 本发明的目的是在进行CD-DA盘的再生时，使进行吸收跳动的时间轴得到正确的数据，同时，在进行CD-ROM盘的再生时，扩大能再生的范围对盘的转速偏差的容许度。利用时钟再生电路再生的位时钟进行解码处理单元的主数据的解码处理，并且使对存储器的数据写入和读出都与位时钟同步进行。利用切换控制单元切换选择电路的选择状态，与再生盘配合，使在时间轴精度和解码处理能力中应选择成为重要因素的一方的解码处理单元的动作时钟在基准时钟和位时钟之间进行切换。
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