半导体装置及其试验方法

    公开(公告)号:CN1604234A

    公开(公告)日:2005-04-06

    申请号:CN200410071376.8

    申请日:2004-07-23

    Abstract: 本发明提供一种在一个封装内混装多个半导体芯片的装置,虽结构简单,但可以更有效地进行动作试验。本半导体装置,在一个封装(11)内,作为多个半导体芯片,混装着具有数据处理功能的逻辑芯片(12)以及存储该逻辑芯片(12)处理过的、或应处理的数据的存储器芯片(13)。而且,在该半导体装置中,具备:根据外部指令自动地向存储器电路(15)进行数据写入的自动改写电路(16);和选择性地切换对上述存储器电路(15)的访问由该自动改写电路(16)进行还是由逻辑电路(14)进行的选择器(18)。另外,作为逻辑试验器的外部试验装置(17),在向上述自动改写电路(16)输出开始试验指令后,启动逻辑电路(14)的动作试验。

    半导体装置及其试验方法

    公开(公告)号:CN100468578C

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200410071376.8

    申请日:2004-07-23

    Abstract: 本发明提供一种在一个封装内混装多个半导体芯片的装置,虽结构简单,但可以更有效地进行动作试验。本半导体装置,在一个封装(11)内,作为多个半导体芯片,混装着具有数据处理功能的逻辑芯片(12)以及存储该逻辑芯片(12)处理过的、或应处理的数据的存储器芯片(13)。而且,在该半导体装置中,具备:根据外部指令自动地向存储器电路(15)进行数据写入的自动改写电路(16);和选择性地切换对上述存储器电路(15)的访问由该自动改写电路(16)进行还是由逻辑电路(14)进行的选择器(18)。另外,作为逻辑试验器的外部试验装置(17),在向上述自动改写电路(16)输出开始试验指令后,启动逻辑电路(14)的动作试验。

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