公开(公告)号：CN1534841A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410031629.9

申请日：2004-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 竹内邦生 ,  广山良治 ,  井上大二朗 ,  冈本重之 ,  松冈宪昭 ,  龟山真吾 ,  太田浩

IPC: H01S5/00 ,  H01S5/22

CPC classification number: B82Y20/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83192 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/22 ,  H01S5/2201 ,  H01S5/305 ,  H01S5/3054 ,  H01S5/3211 ,  H01S5/34326

Abstract: 得到一种可实现放热特性和可靠性(寿命)提高、制造工序简化和制造合格率提高的半导体激光器元件。该半导体激光器元件具备形成于发光层上、构成凸状脊部的半导体层；至少覆盖脊部侧面来形成的、由半导体构成的电流阻挡层；接触脊部上面地形成的第一金属电极；和与脊部隔开规定间隔并配置在脊部两侧的凸状支承部。