公开(公告)号：CN100479151C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200610172746.6

申请日：2006-12-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 竹泽良典 ,  长谷川和弘 ,  浅野隆浩 ,  中田崇司

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在半导体芯片(1)上，形成数字电路(2)以及模拟电路(3)。并且，在半导体芯片(1)上，还形成非易失性寄存器(4)以保存用于调整模拟电路(3)的电路特性的信息。根据保存在该非易失性寄存器(4)中的信息，调整模拟电路(3)的电路特性。于是，经由粘合剂(12)按照与模拟电路(3)的电路区域重叠的方式安装其它半导体假芯片(11)，从而形成多芯片封装体。

公开(公告)号：CN101034699A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200610172746.6

申请日：2006-12-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 竹泽良典 ,  长谷川和弘 ,  浅野隆浩 ,  中田崇司

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在半导体芯片(1)上，形成数字电路(2)以及模拟电路(3)。并且，在半导体芯片(1)上，还形成非易失性寄存器(4)以保存用于调整模拟电路(3)的电路特性的信息。根据保存在该非易失性寄存器(4)中的信息，调整模拟电路(3)的电路特性。于是，经由粘合剂(12)按照与模拟电路(3)的电路区域重叠的方式安装其它半导体假芯片(11)，从而形成多芯片封装体。