公开(公告)号：CN101345227A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810137659.6

申请日：2008-07-08

Applicant: 三星Techwin株式会社

Inventor： 赵世勋 ,  金正日 ,  李相武

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种引线框架、包括该引线框架的半导体封装及其制造方法。该引线框架包括：第一引线框架部分，包括多个第一引线，所述多个第一引线具有第一分开的构造；第二引线框架部分，包括多个第二引线，所述多个第二引线具有与第一分开的构造互补的第二分开的构造；粘结构件，将第一引线框架部分和第二引线框架部分结合在一起，所述多个第一引线粘结到粘结构件的一个表面上，所述多个第二引线粘结到粘结构件的相对的表面上。