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公开(公告)号:CN100438726C
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN03142498.8
申请日:2003-06-12
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H05K13/0061 , Y10T29/5196 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265
Abstract: 提供了芯片安装工具和使用该工具安装芯片的方法。芯片安装工具包括:芯片提供单元,其上放置多个要安装的芯片;头单元,它通过用吸力从芯片提供单元升起芯片来在印刷电路板上安装芯片;传送单元,包括具有单个分发车道的传入部分,具有双工作车道的安装部分,以及具有单传出车道的传出部分,其中,印刷电路板沿着分发车道传送并分发给安装部分,芯片安装在停止在安装部分的一个位置处的印刷电路板上,其上安装了芯片的印刷电路板沿着传出车道从传送单元传出。在芯片安装工具中,许多印刷电路板可通过单个分发车道而不是常见的双传入车道分发到双工作车道,工作速度较高,工作效率改进。芯片安装工具占用的空间也较小。
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公开(公告)号:CN1224302C
公开(公告)日:2005-10-19
申请号:CN00122236.8
申请日:2000-07-31
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53052 , Y10T29/53087 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 通过以下步骤安装部件:识别多个部件供料器中容纳待安装部件的特定部件供料器;将吸头单元移到拾取该部件供料器上部件的位置;移动图像传感器;用装在吸头单元上的吸嘴从特定供料器上拾取部件;将吸头单元移到图像传感器上方;探测吸嘴所吸持部件的图像;将吸嘴从图像传感器移到印刷电路板;在确定并补偿部件拾取误差的同时,对准部件与印刷电路板;将对准的部件安装到印刷电路板上。
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公开(公告)号:CN1468051A
公开(公告)日:2004-01-14
申请号:CN03142498.8
申请日:2003-06-12
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H05K13/0061 , Y10T29/5196 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265
Abstract: 提供了芯片安装工具和使用该工具安装芯片的方法。芯片安装工具包括:芯片提供单元,其上放置多个要安装的芯片;头单元,它通过用吸力从芯片提供单元升起芯片来在印刷电路板上安装芯片;传送单元,包括具有单个分发车道的传入部分,具有双工作车道的安装部分,以及具有单传出车道的传出部分,其中,印刷电路板沿着分发车道传送并分发给安装部分,芯片安装在停止在安装部分的一个位置处的印刷电路板上,其上安装了芯片的印刷电路板沿着传出车道从传送单元传出。在芯片安装工具中,许多印刷电路板可通过单个分发车道而不是常见的双传入车道分发到双工作车道,工作速度较高,工作效率改进。芯片安装工具占用的空间也较小。
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