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公开(公告)号：CN105395216B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201510547689.4
申请日：2015-08-31
Applicant: 三星麦迪森株式会社
IPC: A61B8/08
Abstract: 公开了一种超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法。探头包括：压电单元，包括压电体和电极；印刷电路板(PCB)单元，具有PCB，形成在压电单元的侧表面；匹配层，形成在压电单元和PCB单元的前表面；背衬层，形成在压电单元和PCB单元的后表面。探头及其方法由于未将PCB布置在压电体、匹配层和背衬层之间而能够降低由PCB导致的超声特性变化。PCB设置在压电体的侧表面，可增大抗冲击强度。单晶可用作压电体，从而形成具有大的带宽的探头，并可发送和接收低频和高频超声信号。探头和制造该探头的方法可容易执行超声模块的通道划分，并可使划分的声学模块具有一定曲率，从而可应用于各个技术领域，而不局限于探头的形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104887264B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201510096643.5
申请日：2015-03-04
Applicant: 三星麦迪森株式会社
IPC: A61B8/00
Abstract: 提供一种超声波探头和制造超声波探头的方法。所述方法包括：制备具有第一表面和第二表面的背衬层，由于在背衬层中形成有槽使得第一表面和第二表面具有不同的高度，其中，第一电极和第二电极分别暴露在第一表面和第二表面上；形成与第一电极接触的第三电极；在第三电极上形成基础压电层，基础压电单元包括压电层；通过去除基础压电单元的上部区域来形成压电单元；以及在背衬层和压电单元上形成第四电极。
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公开(公告)号：CN105395216A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510547689.4
申请日：2015-08-31
Applicant: 三星麦迪森株式会社
IPC: A61B8/08
CPC classification number: B60R16/0222 , A61B8/4444 , A61B2560/0468 , A61B2562/166 , B06B1/0622 , B06B1/0685 , B60R16/03 , H01R13/502 , H01R13/5025
Abstract: 公开了一种超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法。探头包括：压电单元，包括压电体和电极；印刷电路板(PCB)单元，具有PCB，形成在压电单元的侧表面；匹配层，形成在压电单元和PCB单元的前表面；背衬层，形成在压电单元和PCB单元的后表面。探头及其方法由于未将PCB布置在压电体、匹配层和背衬层之间而能够降低由PCB导致的超声特性变化。PCB设置在压电体的侧表面，可增大抗冲击强度。单晶可用作压电体，从而形成具有大的带宽的探头，并可发送和接收低频和高频超声信号。探头和制造该探头的方法可容易执行超声模块的通道划分，并可使划分的声学模块具有一定曲率，从而可应用于各个技术领域，而不局限于探头的形状。
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公开(公告)号：CN104887264A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510096643.5
申请日：2015-03-04
Applicant: 三星麦迪森株式会社
IPC: A61B8/00
Abstract: 提供一种超声波探头和制造超声波探头的方法。所述方法包括：制备具有第一表面和第二表面的背衬层，由于在背衬层中形成有槽使得第一表面和第二表面具有不同的高度，其中，第一电极和第二电极分别暴露在第一表面和第二表面上；形成与第一电极接触的第三电极；在第三电极上形成基础压电层，基础压电单元包括压电层；通过去除基础压电单元的上部区域来形成压电单元；以及在背衬层和压电单元上形成第四电极。
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公开(公告)号：CN103300893A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310080596.6
申请日：2013-03-13
Applicant: 三星麦迪森株式会社
CPC classification number: G10K9/122 , A61B8/4444 , F04C2270/0421 , G10K11/20
Abstract: 本发明公开了一种用于超声诊断设备的探头，所述探头包括发射和接收超声波的换能器模块。所述换能器模块包括：压电器件，发射和接收超声波；至少一个匹配层，设置在压电器件的前表面上；背衬层，设置在压电器件的后表面上；背衬块，设置在背衬层的后表面上；气层，设置在背衬层和背衬块之间。沿压电器件的向后的方向行进的声能被气层朝向压电器件反射。
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