公开(公告)号：CN1059289C

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN95105170.9

申请日：1995-04-28

Applicant: 三星航空产业株式会社

Inventor： 黄圭成

IPC: H01L21/50 ,  B23B31/18

CPC classification number: F26B13/10 ,  F26B21/06 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，包括一个在对该半导体引线框进行带子粘贴工艺之前在高温下对粘合带进行加热和干燥处理的粘合带干燥器以及一个在把该粘合带粘贴到该引线框之前一直对该已干燥的粘合带进行保护使其与环境气氛隔离开的粘合带保护器，由此来防止形成气泡以及改善该粘合带的粘附性。该设备对把热塑性粘合带粘贴到一种引线装在芯片上(LOC)的引线框上是特别有效的。

公开(公告)号：CN1112290A

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN95105170.9

申请日：1995-04-28

Applicant: 三星航空产业株式会社

Inventor： 黄圭成

IPC: H01L23/482

CPC classification number: F26B13/10 ,  F26B21/06 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，包括一个在对该半导体引线框进行带子粘贴工艺之前在高温下对粘合带进行加热和干燥处理的粘合带干燥器以及一个在把该粘合带粘贴到该引线框之前一直对该已干燥的粘合带进行保护使其与环境气氛隔离开的粘合带保护器，由此来防止形成气泡以及改善该粘合带的粘附性。该设备对把热塑性粘合带粘贴到一种引线装在芯片上(LOS)的引线框上是特别有效的。

公开(公告)号：CN1264176A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102245.8

申请日：2000-02-18

Applicant: 三星航空产业株式会社

Inventor： 黄圭成

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/1403 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00

Abstract: 芯片上引线(LOC)半导体封装包括:半导体芯片;与半导体芯片相距预定距离的引线部分,引线部分有一系列不同宽度的引线指,分别键合到半导体芯片上的每个端子;介于半导体芯片和引线部分之间的粘结剂使半导体芯片和引线部分相互绝缘。每个引线指的宽度不同,并且不与半导体芯片连接的那部分引线部分与半导体芯片的上部隔开预定的距离,从而使用于每个引线指的粘结剂厚度均匀并减少了钝化层上的失效。