Invention Publication
- Patent Title: 芯片上引线半导体封装及其制造方法
- Patent Title (English): LOC semiconductor packaging and manufacture method thereof
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Application No.: CN00102245.8Application Date: 2000-02-18
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Publication No.: CN1264176APublication Date: 2000-08-23
- Inventor: 黄圭成
- Applicant: 三星航空产业株式会社
- Applicant Address: 韩国庆尚南道
- Assignee: 三星航空产业株式会社
- Current Assignee: 三星航空产业株式会社
- Current Assignee Address: 韩国庆尚南道
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王永刚
- Priority: 5376/1999 1999.02.18 KR
- Main IPC: H01L23/48
- IPC: H01L23/48 ; H01L23/50 ; H01L21/60
Abstract:
芯片上引线(LOC)半导体封装包括:半导体芯片;与半导体芯片相距预定距离的引线部分,引线部分有一系列不同宽度的引线指,分别键合到半导体芯片上的每个端子;介于半导体芯片和引线部分之间的粘结剂使半导体芯片和引线部分相互绝缘。每个引线指的宽度不同,并且不与半导体芯片连接的那部分引线部分与半导体芯片的上部隔开预定的距离,从而使用于每个引线指的粘结剂厚度均匀并减少了钝化层上的失效。
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IPC分类:
