Invention Publication
CN1112290A 用于半导体引线框的带子粘贴设备
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于半导体引线框的带子粘贴设备
- Patent Title (English): Tape attaching apparatus for semiconductor lead frame
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Application No.: CN95105170.9Application Date: 1995-04-28
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Publication No.: CN1112290APublication Date: 1995-11-22
- Inventor: 黄圭成
- Applicant: 三星航空产业株式会社
- Applicant Address: 韩国庆尚南道昌原市
- Assignee: 三星航空产业株式会社
- Current Assignee: 三星航空产业株式会社
- Current Assignee Address: 韩国庆尚南道昌原市
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王以平
- Priority: 9600/94 1994.04.30 KR; 3022/95 1995.02.23 KR
- Main IPC: H01L23/482
- IPC: H01L23/482
Abstract:
一种用于半导体引线框的带子粘贴设备，包括一个在对该半导体引线框进行带子粘贴工艺之前在高温下对粘合带进行加热和干燥处理的粘合带干燥器以及一个在把该粘合带粘贴到该引线框之前一直对该已干燥的粘合带进行保护使其与环境气氛隔离开的粘合带保护器，由此来防止形成气泡以及改善该粘合带的粘附性。该设备对把热塑性粘合带粘贴到一种引线装在芯片上(LOS)的引线框上是特别有效的。
Public/Granted literature
- CN1059289C 用于半导体引线框的带子粘贴设备 Public/Granted day:2000-12-06
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IPC分类:
