公开(公告)号：CN103794604A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310533320.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  梁时重 ,  徐范锡 ,  郭煐熏 ,  J·河

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L23/043 ,  H01L23/049 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种一体式功率半导体模块，包括多个形成于基片上的第一半导体元件；壳体，所述壳体塑造形成并包括跨过所述多个第一半导体元件的上部的桥；以及多个引导件，所述多个引导件整体地形成于所述壳体上并电连接所述多个第一半导体元件以及所述基片。根据本发明，可通过增加半导体元件的连接区域和连接力来改善可靠性，此外，还可以通过根据半导体元件的安装与高度调节台阶差以提高工艺性并且降低不合格率。此外，省略连接线工序以减少加工时间。

公开(公告)号：CN103378042A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210249378.6

申请日：2012-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： J·河

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15322 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括：电路板，该电路板的一个表面上形成有连接垫；半导体封装，该半导体封装包括突出到壳体外的引线端子；以及插入件，该插入件位于所述电路板和所述半导体封装之间，所述插入件包括主体和弹性件，所述主体使所述电路板和所述半导体封装彼此隔开，所述弹性件与所述连接垫和所述引线端子接触。