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公开(公告)号：CN101184363B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN101184363A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本申请披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN101257771B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710143251.5
申请日：2007-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/205 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/09672 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明公布了一种用于改进嵌入式电容器的容限的印刷电路板及其制造方法。具有嵌入式电容器的印刷电路板通过将由加成工艺形成的具有下部电极的电路层转移并嵌入到树脂绝缘层中而制造的，因此传统上由蚀刻工艺造成的电路容限被最小化，从而该印刷电路板被应用到用于RF匹配的电容器。
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公开(公告)号：CN101257771A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710143251.5
申请日：2007-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/205 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/09672 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明公布了一种用于改进嵌入式电容器的公差的印刷电路板及其制造方法。具有嵌入式电容器的印刷电路板通过将由加成工艺形成的具有下部电极的电路层转移并嵌入到树脂绝缘层中而制造的，因此传统上由蚀刻工艺造成的电路公差被最小化，从而该印刷电路板被应用到用于RF匹配的电容器。
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