公开(公告)号：CN112086736A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010078556.8

申请日：2020-02-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜镐炅 ,  李佶河 ,  许信行 ,  徐亨缟 ,  金弘喆

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/30

Abstract: 提供一种天线模块和电子装置，天线模块包括：集成电路(IC)封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，第一天线部包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一介电层，第二天线部包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二介电层；连接构件，包括具有第一天线部和第二天线部设置在其上的第一表面和IC封装件设置在其上的第二表面的层叠结构，连接构件还包括IC与第一馈电过孔和第二馈电过孔之间的电连接路径。连接构件具有第一区域和比第一介电层柔韧的第二区域。第一天线部和第二天线部分别设置在第一区域和第二区域上。第一天线部和第二天线部中的任一者或两者还包括连接结构，连接结构具有比第一馈电过孔或第二馈电过孔的熔点低的熔点。