制造多层电子组件的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118016448A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202310511254.9

    申请日:2023-05-08

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法。所述制造多层电子组件的方法包括:第一操作,通过执行以下工艺中的至少一种工艺来获得构成一层的层图案:通过喷射包含介电材料和光固化树脂的陶瓷墨形成介电图案的工艺、通过喷射包含光固化树脂和用于内电极的导电颗粒的第一金属墨形成内电极图案的工艺以及通过喷射包含光固化树脂和用于外电极的导电颗粒的第二金属墨形成外电极图案的工艺;第二操作,通过用紫外光照射所述层图案以固化所述层图案来获得固化的层图案;通过多次执行所述第一操作和所述第二操作来获得其中堆叠有多个固化的层图案的层叠体;以及烧结所述层叠体。

    电容器组件的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115966400A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202210194155.8

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 本公开提供了一种电容器组件的制造方法。所述电容器组件的制造方法包括:形成介电生片并在所述介电生片上喷墨印刷导电图案。所述喷墨印刷导电图案包括:在所述介电生片上喷墨印刷基础图案;以及在所述基础图案的在所述介电生片的宽度方向上的两个端部中的每个端部的至少一部分上喷墨印刷增强图案。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114446650A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110766623.X

    申请日:2021-07-07

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体,所述主体包括介电层和内电极。所述内电极暴露于所述主体的第五表面和第六表面,并且所述内电极交替地暴露于所述主体的第三表面或第四表面。第一侧边缘部和第二侧边缘部分别设置在所述第五表面和所述第六表面上。所述主体包括有效部、上覆盖部和下覆盖部,所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述有效部的在第一方向上的第一表面和第二表面上。所述下覆盖部在所述第一方向上的尺寸C与所述第一侧边缘部在第三方向上的尺寸A的比C/A≥2.6,C/T≥0.080,其中,T为所述主体在所述第一方向上的尺寸,并且D

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114429863A

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202111233002.1

    申请日:2021-10-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括有效部和覆盖部,所述有效部具有介电层以及第一内电极和第二内电极,所述覆盖部分别设置在所述有效部的在堆叠方向上的相对表面上;其中,当所述覆盖部的与所述第一内电极或所述第二内电极接触的区域是所述覆盖部的内部区域并且所述有效部的与所述覆盖部的所述内部区域相邻的区域是所述有效部的外部区域时,1.00

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