低温烧结介电组合物以及由其形成的多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN105693236B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201510941384.1

    申请日:2015-12-16

    Inventor: 洪旻熙

    Abstract: 提供一种低温烧结介电组合物以及由其形成的多层陶瓷电容器,所述低温烧结介电组合物包括作为主要成分的钛酸钡(BaTiO3)和辅助成分,所述辅助成分基于100mol%的主要成分包括1.0mol%至2.0mol%的碳酸钡(BaCO3)、0.5mol%至1.0mol%的从由Y2O3、Ho2O3、Dy2O3和Yb2O3组成的组中选择至少一种的稀土氧化物、0.1mol%至1.0mol%的氧化锰(MnO)和1.0mol%至2.0mol%的硼硅酸盐基玻璃。

    低温烧结介电组合物以及由其形成的多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN105693236A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201510941384.1

    申请日:2015-12-16

    Inventor: 洪旻熙

    Abstract: 提供一种低温烧结介电组合物以及由其形成的多层陶瓷电容器,所述低温烧结介电组合物包括作为主要成分的钛酸钡(BaTiO3)和辅助成分,所述辅助成分基于100mol%的主要成分包括1.0mol%至2.0mol%的碳酸钡(BaCO3)、0.5mol%至1.0mol%的从由Y2O3、Ho2O3、Dy2O3和Yb2O3组成的组中选择至少一种的稀土氧化物、0.1mol%至1.0mol%的氧化锰(MnO)和1.0mol%至2.0mol%的硼硅酸盐基玻璃。

    多层陶瓷电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105761933B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201510648261.9

    申请日:2015-10-09

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括彼此面对的第一内电极和第二内电极以及介电层,并且各个介电层置于第一内电极与第二内电极之间;外电极,设置在陶瓷主体的外表面上。第一内电极和第二内电极中的至少一个或更多个在陶瓷主体的宽度方向上的相反的边缘部分比其中央部分厚,边缘部分的厚度(T2)与中央部分的厚度(T1)的比值(T2/T1)满足1.0

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105761933A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201510648261.9

    申请日:2015-10-09

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/302

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括彼此面对的第一内电极和第二内电极以及介电层,并且各个介电层置于第一内电极与第二内电极之间;外电极,设置在陶瓷主体的外表面上。第一内电极和第二内电极中的至少一个或更多个在陶瓷主体的宽度方向上的相反的边缘部分比其中央部分厚,边缘部分的厚度(T2)与中央部分的厚度(T1)的比值(T2/T1)满足1.0

    多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN102637527A

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201210028553.9

    申请日:2012-02-09

    Abstract: 在此提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。所述多层陶瓷电子元件包括:活性层,其中由含有平均颗粒尺寸为100-300nm的陶瓷粉的电介质组合物形成的电介质层和内部电极层交替堆叠;形成于活性层顶面和底面至少一面上且由含有与所述活性层的陶瓷粉相同的陶瓷粉的电介质组合物制得的覆盖层,所述陶瓷粉的平均颗粒尺寸为50-250nm;以及与内部电极层电连接的外部电极。根据本发明实施方式的多层陶瓷电子元件同时烧制至均匀烧结以减少烧结收缩不匹配,从而增强可靠性。

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