-
公开(公告)号:CN105693236B
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN201510941384.1
申请日:2015-12-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 洪旻熙
IPC: C04B35/468 , H01G4/30
Abstract: 提供一种低温烧结介电组合物以及由其形成的多层陶瓷电容器,所述低温烧结介电组合物包括作为主要成分的钛酸钡(BaTiO3)和辅助成分,所述辅助成分基于100mol%的主要成分包括1.0mol%至2.0mol%的碳酸钡(BaCO3)、0.5mol%至1.0mol%的从由Y2O3、Ho2O3、Dy2O3和Yb2O3组成的组中选择至少一种的稀土氧化物、0.1mol%至1.0mol%的氧化锰(MnO)和1.0mol%至2.0mol%的硼硅酸盐基玻璃。
-
公开(公告)号:CN105761934B
公开(公告)日:2019-09-06
申请号:CN201510691571.9
申请日:2015-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括有源部和边缘部,有源部包括交替堆叠的介电层和内电极,边缘部设置在有源部的外表面上;外电极,设置在陶瓷主体的外表面上。边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分,内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。
-
公开(公告)号:CN105761934A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201510691571.9
申请日:2015-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括有源部和边缘部,有源部包括交替堆叠的介电层和内电极,边缘部设置在有源部的外表面上;外电极,设置在陶瓷主体的外表面上。边缘部包括与有源部相邻的内半部分和与陶瓷主体的边缘相邻的外半部分,内半部分的孔隙度大于外半部分的孔隙度。
-
公开(公告)号:CN105693236A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201510941384.1
申请日:2015-12-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 洪旻熙
IPC: C04B35/468 , H01G4/30
Abstract: 提供一种低温烧结介电组合物以及由其形成的多层陶瓷电容器,所述低温烧结介电组合物包括作为主要成分的钛酸钡(BaTiO3)和辅助成分,所述辅助成分基于100mol%的主要成分包括1.0mol%至2.0mol%的碳酸钡(BaCO3)、0.5mol%至1.0mol%的从由Y2O3、Ho2O3、Dy2O3和Yb2O3组成的组中选择至少一种的稀土氧化物、0.1mol%至1.0mol%的氧化锰(MnO)和1.0mol%至2.0mol%的硼硅酸盐基玻璃。
-
公开(公告)号:CN105761933B
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:CN201510648261.9
申请日:2015-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括彼此面对的第一内电极和第二内电极以及介电层,并且各个介电层置于第一内电极与第二内电极之间;外电极,设置在陶瓷主体的外表面上。第一内电极和第二内电极中的至少一个或更多个在陶瓷主体的宽度方向上的相反的边缘部分比其中央部分厚,边缘部分的厚度(T2)与中央部分的厚度(T1)的比值(T2/T1)满足1.0
-
公开(公告)号:CN105761933A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201510648261.9
申请日:2015-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括彼此面对的第一内电极和第二内电极以及介电层,并且各个介电层置于第一内电极与第二内电极之间;外电极,设置在陶瓷主体的外表面上。第一内电极和第二内电极中的至少一个或更多个在陶瓷主体的宽度方向上的相反的边缘部分比其中央部分厚,边缘部分的厚度(T2)与中央部分的厚度(T1)的比值(T2/T1)满足1.0
-
公开(公告)号:CN102637527A
公开(公告)日:2012-08-15
申请号:CN201210028553.9
申请日:2012-02-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 在此提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。所述多层陶瓷电子元件包括:活性层,其中由含有平均颗粒尺寸为100-300nm的陶瓷粉的电介质组合物形成的电介质层和内部电极层交替堆叠;形成于活性层顶面和底面至少一面上且由含有与所述活性层的陶瓷粉相同的陶瓷粉的电介质组合物制得的覆盖层,所述陶瓷粉的平均颗粒尺寸为50-250nm;以及与内部电极层电连接的外部电极。根据本发明实施方式的多层陶瓷电子元件同时烧制至均匀烧结以减少烧结收缩不匹配,从而增强可靠性。
-
-
-
-
-
-