多层片式磁珠
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108735424A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201711095812.9

    申请日:2017-11-09

    IPC分类号: H01F17/00 H01F27/29 H01F1/34

    摘要: 本发明提供一种多层片式磁珠。所述多层片式磁珠包括:主体,包括线圈部以及设置在所述线圈部的上表面和下表面上的覆盖层;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的外表面上;以及线圈,设置在所述线圈部中,包括具有螺旋形状的线圈图案和引出图案,并具有通过所述引出图案分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的两个端部。所述引出图案的宽度小于所述线圈图案的宽度。

    多层磁珠以及具有该多层磁珠的板和系统

    公开(公告)号:CN109215935A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201810154678.3

    申请日:2018-02-23

    IPC分类号: H01F17/00 H01F27/30 H01F27/29

    摘要: 本发明提供一种多层磁珠以及具有该多层磁珠的板和系统。所述多层磁珠包括:主体,在所述主体中堆叠有多个陶瓷层;多个内部电极图案,形成在所述多个陶瓷层上;以及第一外部电极和第二外部电极,分别形成在主体的两个端表面上,并且分别电连接到通过所述多个内部电极图案的组合形成的内部线圈的两端。所述多个陶瓷层的堆叠方向与主体的形成有第一外部电极和第二外部电极的所述两个端表面平行,内部线圈的线圈轴平行于主体的安装表面。

    一种芯片线圈组件和安装芯片线圈组件的电路板

    公开(公告)号:CN104916391B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201410261041.6

    申请日:2014-06-12

    发明人: 河永真

    IPC分类号: H01F17/00 H05K1/18

    摘要: 本发明提供一种芯片线圈组件和用于安装芯片线圈组件的电路板,该芯片线圈组件包括:包括多个磁性层并满足T/W>1.0的主体,其中,T表示所述主体的厚度,W表示所述主体的宽度;位于所述主体内部并包括位于所述磁性层上的内部线圈图案的内部线圈部分;位于所述主体的至少一个端面上并连接到所述内部线圈部分的外部电极,其中,所述主体的至少一个边缘在所述主体的长度、宽度和厚度方向上为圆形,和所述主体的端面的圆形部分在长度方向上的长度为d,满足d/W≤0.03。本发明可以获得具有优异可靠性的高容量芯片线圈组件。

    多层片式磁珠
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108735424B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201711095812.9

    申请日:2017-11-09

    IPC分类号: H01F17/00 H01F27/29 H01F1/34

    摘要: 本发明提供一种多层片式磁珠。所述多层片式磁珠包括:主体,包括线圈部以及设置在所述线圈部的上表面和下表面上的覆盖层;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的外表面上;以及线圈,设置在所述线圈部中,包括具有螺旋形状的线圈图案和引出图案,并具有通过所述引出图案分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的两个端部。所述引出图案的宽度小于所述线圈图案的宽度。

    层叠芯片磁珠
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108074703A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201710520546.3

    申请日:2017-06-30

    IPC分类号: H01F17/00 H01F27/28 H01F27/29

    摘要: 本发明的一实施例提供层叠芯片磁珠,包括:主体(body),层叠有多个第一磁性层、第二磁性层以及第三磁性层;第一外部电极及第二外部电极,形成于所述主体的高度方向的两个端面;第一线圈电极层,形成于所述第一磁性层;以及第二线圈电极层,形成于所述第二磁性层,在将包括所述第一线圈电极层及第二线圈电极层的组设定为线圈组时,所述第三磁性层配置于所述线圈组中的相邻的线圈组之间。

    一种芯片线圈组件和安装芯片线圈组件的电路板

    公开(公告)号:CN104916391A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201410261041.6

    申请日:2014-06-12

    发明人: 河永真

    IPC分类号: H01F17/00 H05K1/18

    摘要: 本发明提供一种芯片线圈组件和用于安装芯片线圈组件的电路板,该芯片线圈组件包括:包括多个磁性层并满足T/W>1.0的主体,其中,T表示所述主体的厚度,W表示所述主体的宽度;位于所述主体内部并包括位于所述磁性层上的内部线圈图案的内部线圈部分;位于所述主体的至少一个端面上并连接到所述内部线圈部分的外部电极,其中,所述主体的至少一个边缘在所述主体的长度、宽度和厚度方向上为圆形,和所述主体的端面的圆形部分在长度方向上的长度为d,满足d/W≤0.03。本发明可以获得具有优异可靠性的高容量芯片线圈组件。