发明公开
- 专利标题: 多层片式磁珠
- 专利标题(英): LAMINATE CHIP BEAD
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申请号: CN201711095812.9申请日: 2017-11-09
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公开(公告)号: CN108735424A公开(公告)日: 2018-11-02
- 发明人: 河永真 , 郑呟周 , 林廷桓 , 田素荣 , 朴成珍
- 申请人: 三星电机株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道水原市
- 专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道水原市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 孙丽妍; 金光军
- 优先权: 10-2017-0050607 2017.04.19 KR
- 主分类号: H01F17/00
- IPC分类号: H01F17/00 ; H01F27/29 ; H01F1/34
摘要:
本发明提供一种多层片式磁珠。所述多层片式磁珠包括:主体,包括线圈部以及设置在所述线圈部的上表面和下表面上的覆盖层;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的外表面上;以及线圈,设置在所述线圈部中,包括具有螺旋形状的线圈图案和引出图案,并具有通过所述引出图案分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的两个端部。所述引出图案的宽度小于所述线圈图案的宽度。
公开/授权文献
- CN108735424B 多层片式磁珠 公开/授权日:2020-11-13
IPC分类:
H | 电学 |
H01 | 基本电气元件 |
H01F | 磁体;电感;变压器;磁性材料的选择 |
H01F17/00 | 信号类型的固定电感器 |