公开(公告)号：CN102637794B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201210032437.4

申请日：2012-02-14

Applicant: 三星电子株式会社 ,  首尔大学校产学协力团

Inventor： 李商文 ,  尹义埈 ,  朴珍燮 ,  朴成铉

IPC: H01L33/04 ,  H01L33/20 ,  H01L33/12 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/0254 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02392 ,  H01L21/02395 ,  H01L21/02398 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02494 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/02642 ,  H01L21/02647

Abstract: 本发明公开了半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：第一非平坦、非极性氮化物半导体层，具有三维(3D)表面形式并由非极性氮化物半导体形成；第一结构层，形成在所述第一非平坦、非极性氮化物半导体层的表面的至少一部分上并包括多个固体颗粒；及第一非极性氮化物半导体层，形成在所述第一非平坦、非极性氮化物半导体层和所述第一结构层上。

公开(公告)号：CN102637794A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210032437.4

申请日：2012-02-14

Applicant: 三星电子株式会社 ,  首尔大学校产学协力团

Inventor： 李商文 ,  尹义埈 ,  朴珍燮 ,  朴成铉

IPC: H01L33/04 ,  H01L33/20 ,  H01L33/12 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/0254 ,  H01L21/02378 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02392 ,  H01L21/02395 ,  H01L21/02398 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02494 ,  H01L21/02513 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/02642 ,  H01L21/02647

Abstract: 本发明公开了半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：第一非平坦、非极性氮化物半导体层，具有三维(3D)表面形式并由非极性氮化物半导体形成；第一结构层，形成在所述第一非平坦、非极性氮化物半导体层的表面的至少一部分上并包括多个固体颗粒；及第一非极性氮化物半导体层，形成在所述第一非平坦、非极性氮化物半导体层和所述第一结构层上。