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公开(公告)号：CN111410964A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010013430.2
申请日：2020-01-07
IPC: C09K13/04 , C09K13/06 , C09K13/08 , H01L21/311
Abstract: 本申请公开了蚀刻剂组合物和制作半导体器件的方法，所述组合物包含：无机酸；约0.01重量份至约0.5重量份的胶状二氧化硅；约0.01重量份至约30重量份的铵系添加剂；和约20重量份至约50重量份的溶剂，所有重量份都是基于100重量份的所述无机酸。
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