公开(公告)号：CN106057880A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201510737327.1

申请日：2015-11-03

Applicant: 三星电子株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 罗昌皓 ,  刘元钟 ,  F.阿梅德 ,  杨政 ,  刘晓迟 ,  朴晟准 ,  李载昊

IPC: H01L29/772 ,  H01L29/78 ,  H01L21/335 ,  H01L21/336 ,  H01L29/10

CPC classification number: H01L29/78681 ,  H01L21/467 ,  H01L29/04 ,  H01L29/045 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/24 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78684 ,  H01L29/78687 ,  H01L29/78696 ,  H01L29/772 ,  H01L29/1029 ,  H01L29/1033 ,  H01L29/66409 ,  H01L29/66477 ,  H01L29/78

Abstract: 电子器件包括具有带隙的二维(2D)材料层。该2D材料层包括两个多层2D材料区域和在其间的沟道区。第一电极电接触其中一个多层2D材料层，第二电极电接触另一个多层2D材料层。

公开(公告)号：CN106057880B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201510737327.1

申请日：2015-11-03

Applicant: 三星电子株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 罗昌皓 ,  刘元钟 ,  F.阿梅德 ,  杨政 ,  刘晓迟 ,  朴晟准 ,  李载昊

IPC: H01L29/772 ,  H01L29/78 ,  H01L21/335 ,  H01L21/336 ,  H01L29/10

Abstract: 电子器件包括具有带隙的二维(2D)材料层。该2D材料层包括两个多层2D材料区域和在其间的沟道区。第一电极电接触其中一个多层2D材料层，第二电极电接触另一个多层2D材料层。