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公开(公告)号:CN116114189A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202180054267.7
申请日:2021-09-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/185
Abstract: 本公开涉及用于支持超过出诸如长期演进(LTE)的4G通信系统的更高数据速率的5G通信系统或6G通信系统。提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法。该方法包括接收通过使用多个多普勒预补偿模式中的第一多普勒预补偿模式对控制信号执行多普勒预补偿而生成的一个或多个经多普勒预补偿的控制信号;接收指示多普勒预补偿模式的信号;接收通过使用多个多普勒预补偿模式中的第二多普勒预补偿模式对数据信号执行多普勒预补偿而生成的经多普勒预补偿的数据信号;以及基于多普勒预补偿模式对经多普勒预补偿的数据信号进行解调和解码。
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公开(公告)号:CN116171562A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202180058929.8
申请日:2021-03-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L27/26
Abstract: 使用多个多普勒预补偿模式中的每一个来对同步信号执行多普勒预补偿,以生成使用一个或多个波束发送的经多普勒预补偿的同步信号的多个集合。结合用户设备(UE)的初始接入、空闲UE小区重选、连接UE数据信道接收或UE切换,指示所使用的多普勒预补偿模式的信号在系统信息块(SIB)或无线电资源控制(RRC)重新配置消息之一中发送。该信号指示发送小区的多普勒预补偿模式和一个或多个相邻小区的多普勒预补偿模式。同步信号包括同步信号块(SSB),SSB包括主同步信号(PSS)和辅同步信号(SSS)。结合定时同步检测、频率偏移(FO)估计或参考信号接收功率(RSRP)测量,所接收的经多普勒预补偿的同步信号在时域中组合。
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公开(公告)号:CN112071770A
公开(公告)日:2020-12-11
申请号:CN202010268743.2
申请日:2020-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供了基于光辐射的晶圆清洗设备以及包括该晶圆清洗设备的晶圆清洗系统,该晶圆清洗设备能够有效地清洗晶圆上的残留物而不损坏晶圆。该晶圆清洗设备构造为通过光辐射来清洗晶圆上的残留物,并且包括:光辐射单元,其构造为在光辐射期间将光辐射到晶圆上;晶圆处理单元,其构造为为容纳晶圆并控制晶圆的位置,使得在光辐射期间将光辐射到晶圆上;以及冷却单元,其构造为在已经完成光辐射之后冷却晶圆。光辐射单元、晶圆处理单元和冷却单元顺序地布置在竖直结构中,光辐射单元位于晶圆处理单元上方,并且晶圆处理单元位于冷却单元上方。
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