公开(公告)号：CN104064507B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201410100812.3

申请日：2014-03-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩钟源 ,  金相一

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2893 ,  H01L21/67333 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了用于对正半导体封装件的托盘、使用该托盘的测试分选机、对正半导体封装件的方法和使用该对正方法的测试方法。根据本发明构思，用于对正半导体封装件的托盘包括：托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接。气动位置对正单元将具有预定压力的空气施加给收纳在封装件容器部分中的半导体封装件。在封装件容器部分处对正半导体封装件。

公开(公告)号：CN104064507A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410100812.3

申请日：2014-03-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩钟源 ,  金相一

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2893 ,  H01L21/67333 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了用于对正半导体封装件的托盘、使用该托盘的测试分选机、对正半导体封装件的方法和使用该对正方法的测试方法。根据本发明构思，用于对正半导体封装件的托盘包括：托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接。气动位置对正单元将具有预定压力的空气施加给收纳在封装件容器部分中的半导体封装件。在封装件容器部分处对正半导体封装件。