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公开(公告)号：CN119560470A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202410939493.9
申请日：2024-07-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 韩政完 , 金炳圭 , 金正训 , 金兑洪 , 全杓珍 , 郑锡焕
IPC: H01L23/488 , H10B80/00
Abstract: 一种半导体芯片包括基板、依次在基板上的器件层和互连层、以及在互连层上的接合焊盘。接合焊盘的底表面可以位于恒定的水平处，接合焊盘的侧表面可以具有粗糙化的形状。
