公开(公告)号：CN103165473B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201210536283.2

申请日：2012-12-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 玉政泰 ,  金权中 ,  金学焕 ,  白好善

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/76892 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 可以提供一种凸起制造方法。所述凸起制造方法可以包括：在包括在半导体器件中的电极焊盘上形成凸起；以及通过在氧气氛下对形成在半导体器件上的凸起进行回流来控制凸起的形状。

公开(公告)号：CN103165473A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210536283.2

申请日：2012-12-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 玉政泰 ,  金权中 ,  金学焕 ,  白好善

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/76892 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 可以提供一种凸起制造方法。所述凸起制造方法可以包括：在包括在半导体器件中的电极焊盘上形成凸起；以及通过在氧气氛下对形成在半导体器件上的凸起进行回流来控制凸起的形状。